[实用新型]一种光波导芯体晶圆及光波导芯体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光波导芯体晶圆及光波导芯体，属于光通信领域。

背景技术

世界各国都在加快光进铜退、推进接入网战略转型，纷纷出台宽带发展战略或计划，包括美国、欧盟、韩国、日本……，我国也已经把宽带中国提升为国家战略，把“宽带网络”定位为经济社会发展的战略性公共基础设施；我们已经全面进入信息化社会，作为最重要的信息基础设施，宽带支撑着物联网、云计算等高新技术产业的发展。而作为该支撑是光网络，而光网络中均使用光波导。各国在推进宽带中均选择使用了FTTH，在FTTH中普遍采用PON（无源光网络）技术， PLC分路器是PON技术的关键部件。低成本、高可靠性是FTTH工程中对PLC分路器的基本要求，发展对光波导芯体的低成本、高可靠性要求越来越高，而目前现有技术的成本已降到了一个瓶颈，随着劳动力成本的提高，甚至成本会不降反升。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，从目前现有光波导芯体结构出发，从芯片、陈列、耦合的几个角度提供一种结构设计合理，生产工艺步骤更少，生产成本更低，结构更合理，可靠性更高光的波导芯体晶圆及光波导芯体。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是：一种光波导芯体晶圆，其特征在于：包括多个分路器芯片、多个输入光纤芯片和多个输出光纤芯片，所述光波导芯体晶圆中，以输入光纤芯片、分路器芯片和输出光纤芯片为周期排列分布，同一周期内输入光纤芯片连接在该周期内分路器芯片的输入端，同一周期内输出光纤芯片连接在该周期内分路器芯片的输出端，且同一周期内的分路器芯片、输入光纤芯片和输出光纤芯片为一体式结构。

本实用新型所述输入光纤芯片和输出光纤芯片上均开设有切割平面，所述切割平面倾斜朝外。

本实用新型所述切割平面与分路器芯片的底面的夹角为8°。

一种使用光波导芯体晶圆制备的光波导芯体，其特征在于：包括输入光纤和输出光纤，输入光纤通过输入光纤芯片插接在分路器芯片的输入端，输出光纤通过输出光纤芯片插接在分路器芯片的输出端。

本实用新型所述分路器芯片上表面设置有覆层，输入光纤通过覆层固定在输入光纤芯片中，输出光纤通过覆层固定在输出光纤芯片中。

一种光波导芯体的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤①：制备一体式的光波导芯体晶圆；

步骤②：对光波导芯体晶圆进行抛光切割成粒形成光波导芯体；

步骤③：对光波导芯体进行测量校准；

步骤④：对输入光纤和输出光纤进行抛光；

步骤⑤：将抛光后的输入光纤插入输入光纤芯片中，将抛光后的输出光纤插入输出光纤芯片中；

步骤⑥：将覆层盖至光波导芯体上固定输入光纤和输出光纤。

步骤①中，对分路器芯片的输入端和输出端进行切割，使得分路器芯片的输入端形成输入光纤芯片，分路器芯片的输出端形成输出光纤芯片。

步骤⑥中，覆层通过胶水对输入光纤和输出光纤进行固定。

相比现有技术，本实用新型光波导芯体只需要八步，相对于现有工序来说，减少了一半的生产流程，在一定程度上缩短了生产时间，提高了30%以上的生产效率，同时由于光波导芯体晶圆的V（U）槽与芯片做成一体，避免了现有光波导芯体完全靠胶水与陈列粘结在一起的弊端，使PLC光分路器可靠性更高。

附图说明

图1是本实用新型对比实施例光波导芯体的主视结构示意图。

图2是本实用新型实施例光波导芯体的主视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。

对比实施例。

参见图1。

现有的PLC分路器的光波导芯体包括输入光纤芯片1、分路器芯片3和输出光纤芯片2。其中输入光纤4插接在输入光纤芯片1中，输出光纤5插接在输出光纤芯片2中，输入光纤4通过输入光纤芯片1连接在分路器芯片3的输入端，输出光纤5通过输出光纤芯片2连接在分路器芯片3的输出端。特别需要注意的是，依据现有技术，输入光纤芯片1、分路器芯片3和输出光纤芯片2三者通过胶水固定在一起，其主要生产过程中，三者相互分离独立。

现有技术中，光波导芯体的生产链主要分割成三个环节，分别是分路器芯片3生产、光纤阵列（FA）生产以及器件耦合生产。

其中分路器芯片3生产依次包括如下六个步骤：

1）制备分路器晶圆：即通过购置或者自行生产光学芯片；