[实用新型]一种晶圆酸洗槽有效
| 申请号： | 201721088110.3 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN207834256U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 周文华 | 申请（专利权）人： | 上海强华实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 宋林清 |
| 地址： | 201507 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 内槽 外槽 酸洗槽 溢流槽 清洗 上边缘 石英 托板 种晶 花篮 热电偶支架 内侧壁 排废管 喷淋管 热电偶 外侧壁 支承棒 倒角 晶圆 酸液 外扩 支架 支撑 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆酸洗槽，其特征在于，该酸洗槽具有一个外槽，在外槽内部设有内槽，喷淋管设置在内槽底部，内槽内的支架用于支撑石英托板，石英托板上用于放置清洗花篮，清洗花篮用于放置需要清洗的晶圆，
内槽的内侧壁和外侧壁上设有热电偶支架，用于安装热电偶，
外槽的上部是向外扩出的边缘，在该扩出的边缘下设置有多个支承棒，在外槽的底部设置有排废管，
内槽的上边缘具有多个溢流槽，溢流槽布满整个内槽上边缘，用于酸液的外溢，该溢流槽具有下泻的倒角。
2.如权利要求1所述的晶圆酸洗槽，其特征在于，外槽和内槽的截面呈现为矩形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
