[实用新型]一种双转子行星式混合机有效
申请号: | 201721088294.3 | 申请日: | 2017-08-29 |
公开(公告)号: | CN207287198U | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 孔祥斌 | 申请(专利权)人: | 天津喜悦贵科技有限责任公司 |
主分类号: | B01F7/14 | 分类号: | B01F7/14 |
代理公司: | 北京久维律师事务所11582 | 代理人: | 邢江峰 |
地址: | 300203 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转子 行星 混合 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种双转子行星式混合机,属于混合机械技术领域。
背景技术:
行星混合机是一种新型且对多种混合液体、粉体进行搅拌、溶解、分散、均质的高效搅拌设备,行星混合机广泛应用于高粘度涂料、有机硅胶、油墨、染料、粘胶剂的混合,行星混合机在公转的同时也自转,使物料上下及四周流动,从而可在很短时间内达到混合效果,目前传统的行星混合机多采用单转子行星混合机,单转子行星混合机生产效率较低。
实用新型内容:
针对上述问题,本实用新型要解决的技术问题是提供一种双转子行星式混合机。
本实用新型的双转子行星式混合机,它包含胶带轮、水平轴、第一圆锥齿轮、第二圆锥齿轮、第三圆锥齿轮、第四圆锥齿轮、第一立轴、第二立轴、第三立轴、底座、机架辊子、筒形圆盘、齿轮和齿圈,胶带轮右侧设置有水平轴,水平轴上固定有第一圆锥齿轮,第一圆锥齿轮右侧设置有第二圆锥齿轮,第一圆锥齿轮下侧设置有第三圆锥齿轮,第二圆锥齿轮下侧设置有第四圆锥齿轮,第三圆锥齿轮下侧设置有第一立轴,第四圆锥齿轮下侧设置有第二立轴,第一立轴左侧设置有第三立轴,第三立轴下侧设置有底座,第二立轴下侧设置有机架辊子,机架辊子右侧设置有筒形圆盘,筒形圆盘右侧设置有齿轮,齿轮上设置有齿圈。
作为优选,所述的水平轴为传动轴,且水平轴通过胶带轮传动。
作为优选,所述的第一圆锥齿轮和第二圆锥齿轮分别与第三圆锥齿轮和第四圆锥齿轮啮合。
作为优选,所述的筒形圆盘外面固定有齿圈,且齿圈与两侧的两个齿轮啮合。
作为优选,所述的筒形圆盘固定在机架辊子上,且可绕机架辊子垂直中心线旋转。
本实用新型的有益效果:该双转子行星式混合机结构简单,方便使用,第一圆锥齿轮和第二圆锥齿轮分别与第三圆锥齿轮和第四圆锥齿轮啮合,驱动更为直接有效,筒形圆盘固定在机架辊子上,且可绕机架辊子垂直中心线旋转,运作更加灵活,并且采用双转子行星式混合机构,物料混合更加彻底均匀,大大提高了生产效率。
附图说明:
为了易于说明,本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
图1为本实用新型的整体结构示意图。
1-胶带轮;2-水平轴;3-第一圆锥齿轮;4-第二圆锥齿轮;5-第三圆锥齿轮;6-第四圆锥齿轮;7-第一立轴;8-第二立轴;9-第三立轴;10-底座;11-机架辊子;12-筒形圆盘;13-齿轮;14-齿圈。
具体实施方式:
如图1所示,本具体实施方式采用以下技术方案:它包含胶带轮1、水平轴2、第一圆锥齿轮3、第二圆锥齿轮4、第三圆锥齿轮5、第四圆锥齿轮6、第一立轴7、第二立轴8、第三立轴9、底座10、机架辊子11、筒形圆盘12、齿轮13和齿圈14,胶带轮1右侧设置有水平轴2,水平轴2上固定有第一圆锥齿轮3,第一圆锥齿轮3右侧设置有第二圆锥齿轮4,第一圆锥齿轮3下侧设置有第三圆锥齿轮5,第二圆锥齿轮4下侧设置有第四圆锥齿轮6,第三圆锥齿轮5下侧设置有第一立轴7,第四圆锥齿轮6下侧设置有第二立轴8,第一立轴7左侧设置有第三立轴9,第三立轴9下侧设置有底座10,第二立轴8下侧设置有机架辊子11,机架辊子11右侧设置有筒形圆盘12,筒形圆盘12右侧设置有齿轮13,齿轮13上设置有齿圈14。
其中,所述的水平轴2为传动轴,且水平轴2通过胶带轮1传动,这样设置,控制更为直接有效;所述的第一圆锥齿轮3和第二圆锥齿轮4分别与第三圆锥齿轮5和第四圆锥齿轮6啮合;所述的筒形圆盘12外面固定有齿圈14,且齿圈14与两侧的两个齿轮13啮合;所述的筒形圆盘12固定在机架辊子11上,且可绕机架辊子11垂直中心线旋转,这样设置,运作更加灵活。
本具体实施方式水平轴2为传动轴,且水平轴2通过胶带轮1传动,第一圆锥齿轮3和第二圆锥齿轮4分别与第三圆锥齿轮5和第四圆锥齿轮6啮合,筒形圆盘12外面固定有齿圈14,且齿圈14与两侧的两个齿轮13啮合,筒形圆盘12固定在机架辊子11上,且可绕机架辊子11垂直中心线旋转。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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