[实用新型]成膜装置

说明书

本实用新型提供一种成膜装置，其能够抑制对被成膜对象物带来损伤，同时提高生产效率。成膜装置(1)具备：输送介质(60)，其具有用于固定被成膜对象物(62)的粘着面(60a)；搬入室(10)，其供输送介质搬入；搬出室(20)，其供输送介质搬出；至少一个成膜室(30)，其在被成膜对象物(62)的表面进行成膜；多个连结部(40)，它们将搬入室、成膜室以及搬出室连结；输送部(33a、33b)，其对输送介质进行输送；以及冷却台(31)，其在成膜室中，在上表面配置输送介质，对配置于输送介质的被成膜对象物进行冷却，在成膜室中，使输送介质紧贴于冷却台的同时对输送介质进行输送，并且在被成膜对象物的表面进行成膜。

技术领域

本实用新型涉及成膜装置。

背景技术

以往，对于半导体封装件等模块而言，为了抑制搭载于模块内的部件受到电磁波等的影响，在模块的表面具有导电性的薄膜(电磁屏蔽膜)(例如，参照专利文献1)。电磁屏蔽膜例如在溅射装置等的成膜装置内成膜于模块的表面。

在专利文献1所记载的薄膜装置中，通过以托盘为单位将配置于托盘的模块搬入成膜装置内并进行溅射，从而在模块的表面形成电磁屏蔽膜。在形成电磁屏蔽膜时，模块端面的一部分被形成于托盘的肋固定。

专利文献1：日本特开2015-115557号公报

然而，在现有的成膜装置中，由于将被成膜对象物亦即模块固定于托盘，并以托盘为单位进行成膜，所以在与托盘接触的模块的端面的一部分不会形成屏蔽膜、或者屏蔽膜附着于托盘，因此在下次使用之前，需要除去所附着的膜，存在无法提高生产效率的问题。另外，即使在成膜时因等离子能量以及溅射粒子的碰撞等的影响而使得模块发热，由于与托盘接触的模块的面积较小，所以也无法经由托盘充分地进行放热，模块可能会由于成膜时的发热而受到损伤。

实用新型内容

鉴于上述课题，本实用新型的目的在于提供一种成膜装置，其能够抑制对被成膜对象物带来损伤，并且提高生产效率。

为了实现上述目的，本实用新型所涉及的成膜装置的一方式具备：输送介质，其具有用于固定被成膜对象物的粘着面；搬入室，其供上述输送介质搬入；搬出室，其供上述输送介质搬出；至少一个成膜室，其配置于上述搬入室与上述搬出室之间，在上述被成膜对象物的表面进行成膜；多个连结部，它们将上述搬入室、上述成膜室以及上述搬出室连结；输送部，其设置于上述搬入室、上述成膜室、上述搬出室以及上述连结部，对上述输送介质进行输送；以及冷却台，其在上述成膜室中，在上表面配置上述输送介质，对配置于上述输送介质的上述被成膜对象物进行冷却，在上述成膜室中，使上述输送介质紧贴于上述冷却台的同时对输送介质进行输送，并且在上述被成膜对象物的表面进行成膜。

由此，被成膜对象物固定于具有粘着面的输送介质并在成膜室中被输送，在被输送的同时进行成膜。另外，成膜后的被成膜对象物能够从输送介质剥离。因此，能够提高被成膜对象物的生产效率。

另外，由于对被成膜对象物进行成膜时，输送介质紧贴于冷却台，所以能够充分地对固定于输送介质的被成膜对象物进行冷却。因此，能够抑制被成膜对象物因成膜时的发热而受到损伤。

另外，上述输送介质也可以为单面具有上述粘着面的卷筒式片材。

由此，能够在输送介质固定多个被成膜对象物，对输送介质进行连续输送的同时在被成膜对象物的表面形成屏蔽膜。因此，能够高效地形成多个相同条件的屏蔽膜。

另外，上述输送介质也可以为在基材上形成有具有上述粘着面的粘着层的层叠片材。

由此，在屏蔽膜形成后，层叠片材的粘着层被从基材剥离，因此能够对基材进行再利用。

另外，上述输送部也可以具有上输送辊以及下输送辊，通过在上述上输送辊以及上述下输送辊之间夹着上述输送介质进行旋转，从而对上述输送介质进行输送。