[实用新型]一种耦合器设计的叠层结构有效
| 申请号： | 201721091219.2 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN207265210U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈媛 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耦合器 设计 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种耦合器设计的叠层结构，其特征在于，该叠层结构主要由上芯板层、上介质层、中间芯板层、下介质层和下芯板层压合而成，其中：
所述中间芯板层包括中间绝缘层及其上、下表面的两层内层图形，所述两层内层图形构成用于耦合器的耦合带状线结构，所述上芯板层包括上绝缘层及其上表面的上铜箔层，所述下芯板层包括下绝缘层及其下表面的下铜箔层，所述上铜箔层和所述下铜箔层分别构成耦合器的顶层铜和底层铜。
2.根据权利要求1所述的耦合器设计的叠层结构，其特征在于，
所述叠层结构设有用于连接所述上铜箔层和所述下铜箔层的金属化通孔。
3.根据权利要求2所述的耦合器设计的叠层结构，其特征在于，
所述金属化通孔的孔壁铜的平均厚度为20微米。
4.根据权利要求1所述的耦合器设计的叠层结构，其特征在于，
所述上芯板层、所述中间芯板层和所述下芯板层均为高频板材。
5.根据权利要求1所述的耦合器设计的叠层结构，其特征在于，
所述上、下铜箔层上分别形成有外层图形，且外层图形被电镀加厚至厚度不小于1OZ。
6.根据权利要求1所述的耦合器设计的叠层结构，其特征在于，
所述耦合带状线结构包括分别形成在所述中间绝缘层的上、下表面的主信号线和耦合线。
7.根据权利要求1所述的耦合器设计的叠层结构，其特征在于，
所述耦合器为3dB耦合器。
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