[实用新型]多层电路板层压加工结构

权利要求书

1.一种多层电路板层压加工结构，其特征在于，包括：上夹板(1)、下夹板(2)、销钉(3)和多个待层压的电路层板(4)，所述上夹板(1)、所述下夹板(2)和所述电路层板(4)的对应位置处分别各形成有定位销孔(5)，所述上夹板(1)、所述下夹板(2)、所述销钉(3)由上至下依次设置，所述销钉(3)穿设在所述上夹板(1)的定位销孔(5)、所述电路层板(4)的定位销孔(5)及所述下夹板(2)的定位销孔(5)中。

2.根据权利要求1所述的多层电路板层压加工结构，其特征在于，所述销钉(3)的长度大于所述多个电路层板(4)叠置后的总厚度、且小于所述上夹板(1)的上表面至所述下夹板(2)的下表面之间的距离。

3.根据权利要求2所述的多层电路板层压加工结构，其特征在于，所述销钉(3)的长度比所述总厚度大4毫米。

4.根据权利要求1所述的多层电路板层压加工结构，其特征在于，所述上夹板(1)及所述下夹板(2)的厚度均为3毫米。