[实用新型]一种气压传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201721096184.1 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN207300479U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 王德信;鱼婧 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L11/00 | 分类号： | G01L11/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 气压 传感器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种气压传感器的封装结构，其特征在于：包括电路板以及与电路板扣合在一起围成封装内腔的盖体，还包括位于封装内腔中的气压传感器芯片、ASIC芯片；其中，在所述盖体上设置有供气体流入所述封装内腔中的气孔，以及覆盖所述气孔的膨体聚四氟乙烯膜。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述膨体聚四氟乙烯膜通过胶粘结在盖体的外侧。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述膨体聚四氟乙烯膜通过胶粘结在盖体的内侧。
4.根据权利要求2或3所述的封装结构，其特征在于：所述胶为双面胶或者液体胶。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述ASIC芯片倒装并通过植锡球的方式焊接在电路板上；所述气压传感器芯片通过贴片胶粘接在ASIC芯片的上表面；且所述气压传感器芯片通过引线与电路板电连接。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述气压传感器芯片MEMS气压传感器芯片。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述盖体采用金属壳体，其焊接在电路板的接地端上。
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