[实用新型]PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子控制元器件，更具体地说它涉及一种PCB板。

背景技术

PCB板又称印刷线路板，作为重要的电子控制元器件之一，PCB板是电子元器件的支撑体，主要作为电子元器件的电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电子设备采用PCB板之后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡和自动检测，避免电子设备的质量良莠不齐，提高劳动生产率、降低了制作成本，更为重要的是，PCB板便于维修，进而降低了维护成本。

公告号为CN201639855U的中国专利公开了一种散热印刷电路板结构，该散热印刷电路板结构包括至少一层散热绝缘层、至少一块绝缘基板以及多个导体层，多个所述导体层内设置有多个线路，多个所述线路均设置于所述散热绝缘层与所述绝缘基板外侧或之间，其中相邻的散热绝缘层、绝缘基板以及多个导体层成物理接触进而形成层叠结构。

但是该散热印刷电路板的各层板在制作完成后，散热绝缘层位于相邻的两个导体层之间，进而使得该散热绝缘层在保持优秀的吸热性能下难以将吸收而来的热量散发出去，进而难以起到优秀的散热的效果，有待改进。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种PCB板，该PCB板具有优秀的散热效果，进而避免因PCB板的温度过高而损坏安装在该PCB板上的电子元器件。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种PCB板，包括电路板上层和基板，所述基板的下端设置有屏蔽层，所述屏蔽层的下端设置有散热层，所述散热层与所述屏蔽层之间设置有连接层，所述散热层固定连接有多个贯穿该PCB板的插柱。

通过采用上述技术方案，插柱将在电路板上层和基板上产生的热量吸收，进而传送至位于底端的散热层内，进而使得该散热层的下端面将热量散出，起到降低该PCB板温度的作用，进而避免安装在该PCB板上的电子元器件损坏。

本实用新型进一步设置为：所述插柱的顶端设置有直径大于所述插柱的上圆盘，所述上圆盘内嵌于所述电路板上层内并与所述电路板上层的厚度相等。

通过采用上述技术方案，易于上圆盘对电路板上层内产生的热量进行吸收，进而通过插柱将大部分热量传送至底端的散热层内，其余小部分的热量通过上圆盘的上层将热量散出，从而起到优秀的降温效果。

本实用新型进一步设置为：所述PCB板内设置有贯穿上圆盘、插柱以及散热层的通孔。

通过采用上述技术方案，增加上圆盘、插柱以及散热层与外界空气接触的热交换面积，进而使得部分热量在未传入散热层之前便传入空气中，进而起到优秀的散热效果。

本实用新型进一步设置为：散热层的上端面设置有多个凸起，所述凸起的顶端与所述屏蔽层抵接。

通过采用上述技术方案，增加散热层上端的表面积，进而加快对上端热量的吸收，从而避免散热层上端的热量聚积，降低散热层上端的热量；再通过散热层将吸收的热量散入散热层下端的空气中，起到优秀的散热效果。

本实用新型进一步设置为：所述散热层上端的周一侧固定连接有包裹外壁，所述包裹外壁的高度与所述电路板上层、基板、屏蔽层和连接层的厚度之和相等。

通过采用上述技术方案，包裹外壁同时具备电上层、基板内产生的热量吸收的作用，从而减少储存在电路板上层和基板内的热量，从而起到优秀的散热效果。

本实用新型进一步设置为：所述包裹外壁上设置有多个贯穿包裹外壁的穿孔。

通过采用上述技术方案，穿孔的存在增加了包裹外壁与空气的接触面积，进而令散热加速，从而起到优秀的散热效果。

本实用新型进一步设置为：所述包裹外壁的上端设置有卡接块，所述卡接块内嵌于所述电路板上层内。

通过采用上述技术方案，电路板上层在PCB板作为产热最快的一层，卡接块嵌在电路板上层内起到固定电路板上层的作用的同时，使得电路板上层内的热量更易于传入包裹外壁内。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：通过在PCB板的下端设置将该PCB板内产生的热量吸收的散热层、插柱以及包裹外壁，并通过该散热层、通孔、包裹外壁以及穿孔将吸收的热量散出该PCB板进而起到优秀的散热效果。

附图说明

图1是本实施例的结构示意图。

附图标记说明：1、电路板上层；2、基板；3、屏蔽层；4、连接层；5、散热层；51、插柱；52、上圆盘；53、通孔；54、凸起；6、包裹外壁；61、穿孔；62、卡接块。