[实用新型]一种电子线路板散热装置

说明书

本实用新型提供了一种电子线路板散热装置，其特征在于：包含安装支架、导热板，所述的安装支架和导热板加工成一体的结构，且安装支架和导热板均采用导热材料。这样结构的散热装置热阻小、导热效率高。所述的安装支架上设有电子线路板面板安装孔。所述的导热板上设有电子线路板固定孔。安装支架利用螺栓固定在电子线路板的侧翼，导热板紧贴电子线路板中的发热元器件，可将热量传递至安装支架，继而将热量排至外部。安装支架一侧设有安装楔形锁紧条的位置，此处可安装高强度导热材料的楔形锁紧条，能有效提高电子线路板的热传导性及抗冲振能力。

技术领域

本实用新型涉及集成电子线路板的热设计技术领域，特别涉及一种电子线路板散热装置。

背景技术

随着电子产品更新速度的加快和性能的提高，电子设备朝着小型化，高频率，紧凑的结构发展，这就导致了电子元器件的热流密度大大增加，而电子设备工作的可靠性对温度十分敏感，电子器件温度在70～80℃水平上每上升1℃，其可靠性会下降5％。据统计，电子设备的失效55％是由于缺乏可靠全面的温控措施而引起，也就是说热失效时电子设备的主要失效形式，而且随着温度升高失效率以指数趋向增长。这是因为电子设备的电子元器件密集程度高，元器件之间通过热传导、热辐射、热对流产生的热耦合所致。

因此，电子线路板散热装置的基本任务就是在满足其性能的要求下尽可能将设备内部的热量传导至设备外部环境中，从而保证元器件正常工作。根据各个电子线路板热量传递的主次，热流密度的大小和允许的工作温度范围，选择并确定相应的热控制方案。而热控制方案应遵循操作简便，所加重小，可靠性高，可维护性好，成本低等原则。

实用新型内容

本实用新型的目的为了克服上述现在技术存在的问题，提供一种电子线路板散热装置。本实用新型的电子线路板散热装置，采用的是热传导方式，具体是与微观粒子的无序的随机运动或任何紧密接触的物体，经过了一个热量从高温向低温传递的过程。

在电子线路板的应用中，热传导方式的散热装置应选用导热系数大的材料制造，同时尽可能加大导热装置的接触面积，尽量缩短热传导的路径，在传导路径中不应有绝热或隔热元件。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电子线路板散热装置，其特征在于：包含安装支架、导热板，所述的安装支架和导热板加工成一体的结构，且安装支架和导热板均采用导热材料。这样结构的散热装置热阻小、导热效率高。

所述的安装支架上设有电子线路板面板安装孔。

所述的导热板上设有电子线路板固定孔。

所述的安装支架一侧设有安装楔形锁紧条的位置。

所述的楔形锁紧条采用铝合金制作而成。

导热板通过螺栓、双通铜螺柱、绝缘垫片以及导热垫与电子线路板中的发热元器件紧密接触并固定，有效保证电子线路板高发热器件的热传导能力。

安装支架与箱体凹槽之间通过楔形锁紧条锁紧，楔形锁紧条的材质为高强度的铝合金，有效的保证电子线路板的热量传导，同时还提高了电子线路板的抗冲振能力。

安装支架的电子线路板面板安装孔不仅起到固定本实用新型散热装置与电子线路板的作用，而且该位置与外部的面板接触，将热量传导至外部的重要节点，因此此处涂抹导热膏用来填充本实用新型散热装置与面板之间的空隙。

附图说明

图1为本实用新型实施列的结构示意图。

图2a、图2b、图2c分别为本实用新型另外实施例的外形结构示意图。

图3a为本实用新型的正面结构示意图。

图3b为本实用新型的反面结构示意图。

图4为本实用新型的正面安装示意。