[实用新型]局部拼焊的复合母排

说明书

技术领域

本实用新型属于复合母排技术领域，尤其涉及一种局部拼焊的复合母排。

背景技术

在复合母排行业中，因客户提供的参数及要求，会出现面积较大，铜板较厚的复合母排。

此种复合母排，可能会因为超重问题而被客户拒绝。因此，在这种情况下，如何提供一种新的母排结构，可以大大降低母排的重量，这是在复合母排超重这方面需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种能够减轻母排重量的局部拼焊的复合母排。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本局部拼焊的复合母排包括厚铜板，在厚铜板一端设有定位拼接台阶，本复合母排还包括薄铜板，薄铜板的一端位于定位拼接台阶内且在定位拼接台阶上设有位于厚铜板和薄铜板之间的锡膏层，且所述的厚铜板和薄铜板之间焊接固定。

在上述的局部拼焊的复合母排中，所述的厚铜板外表面与薄铜板的外表面齐平。

在上述的局部拼焊的复合母排中，所述的定位拼接台阶的高度为厚铜板的1/2。

在上述的局部拼焊的复合母排中，所述的厚铜板厚度为薄铜板厚度的2倍。

在上述的局部拼焊的复合母排中，所述的焊接采用中频焊接机焊接。

在上述的局部拼焊的复合母排中，所述的厚铜板和薄铜板上分别设有若干通孔。

与现有的技术相比，本局部拼焊的复合母排的优点在于：

1、通过薄板与厚板结合焊接，解决了复合母排由于整体母排面积大和板厚产生的超重的问题。

2、结构简单且易于制造。

3、降低了制造成本。

附图说明

图1是本实用新型提供的的结构示意图。

图2是本实用新型提供的另一视角结构示意图。

图3是图1中I处放大的结构示意图。

图中，厚铜板1、定位拼接台阶11、薄铜板2、锡膏层3、通孔a。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。

如图1-3所示，本局部拼焊的复合母排包括厚铜板1，在厚铜板1一端设有定位拼接台阶11，定位拼接台阶11的高度为厚铜板1的1/2。

定位拼接台阶11通过铣加工工艺制造。

当然，可以根据实际的使用要求，可以进一步加深台阶的高度或者减小台阶的高度。

本复合母排还包括薄铜板2，厚铜板1厚度为薄铜板2厚度的2倍。

在厚铜板1和薄铜板2上分别设有若干通孔a。

薄铜板2的一端位于定位拼接台阶11内且在定位拼接台阶11上设有位于厚铜板1和薄铜板2之间的锡膏层3，且所述的厚铜板1和薄铜板2之间焊接固定。该焊接采用中频焊接机焊接。

厚铜板1外表面与薄铜板2的外表面齐平。

在厚铜板1的另一端设有弯折部，且弯折部与厚铜板1垂直。

在本实施例中，

利用定位销将厚度较薄的厚铜板1和薄铜板2定位，涂覆锡膏，使用中频焊接机进行焊接，真正做到减轻复合母排重量的一种结构。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。