[实用新型]一种灯头的导热结构有效
| 申请号： | 201721101231.7 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN207298451U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 李丽平;杨夜开;徐信文 | 申请（专利权）人： | 厦门恩耐照明技术有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/232 | 分类号： | F21K9/232;F21V29/508;F21K9/238;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 灯头 导热 结构 | ||
1.一种灯头的导热结构，LED灯包括有灯头、电源盒、驱动电源、LED光源、泡壳，驱动电源安装在电源盒内位于灯头中，LED光源与驱动电源连接，泡壳罩置LED光源并配合在灯头上，其特征在于：电源盒侧面中向内形成至少一导热槽，驱动电源中的部分散热部位接触至导热槽中填充的导热材料，导热材料同时导通至灯头。
2.如权利要求1所述的一种灯头的导热结构，其特征在于：驱动电源中的IC接触至导热槽中填充的导热材料。
3.如权利要求1所述的一种灯头的导热结构，其特征在于：导热槽包括在电源盒侧面中形成一开口，开口内侧内退设置一隔板，隔板在电源盒侧面内围合形成一填充槽。
4.如权利要求3所述的一种灯头的导热结构，其特征在于：驱动电源中的电源板卡合在电源盒中，电源板上的IC位于填充槽上方接触至导热材料。
5.如权利要求3所述的一种灯头的导热结构，其特征在于：电驱动电源中的电源板水平安装在电源盒中，电源盒内侧面上设有至少一凸肋。
6.如权利要求1所述的一种灯头的导热结构，其特征在于：导热槽包括在电源盒侧面上形成一缺槽，缺槽上方的电源盒侧面内凹形成一填充槽。
7.如权利要求6所述的一种灯头的导热结构，其特征在于：驱动电源中的电源板竖直插入安装于电源盒中，电源板上的IC伸出于缺槽中且接触至填充槽中的导热材料。
8.如权利要求1至7中任意一项所述的一种灯头的导热结构，其特征在于：导热材料为导热胶或导热泥。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门恩耐照明技术有限公司，未经厦门恩耐照明技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721101231.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED灯泡连接端子
- 下一篇：模块化LED灯结构
