[实用新型]一种波峰焊压板治具

说明书

本实用新型公开了一种波峰焊压板治具，包括底板，所述底板上可拆卸地设置有压板，所述底板上设置有若干供电路板放置下沉的凹槽，所述凹槽的边缘设有旋转压块，防止电路板上有偏位及浮高的现象，所述底板上相对的两侧边的中间均设置有承载所述压板的支撑块，所述压板与所述支撑块卡接，所述压板上设有与所述支撑块相对应的卡槽，所述压板朝向所述底板的一侧设有若干伸缩压块，所述若干伸缩压块按压电路板上的元器件，使所述元器件下表面与所述电路板上表面紧密配合，能够对电路板上的元器件进行限位固定，防止浮高现象，解决现有技术中波峰焊压板存在的元器件浮高以及压板运转需要人工定位的问题。

技术领域

本实用新型涉及焊接设备自动化控制技术领域，尤其涉及一种波峰焊压板治具。

背景技术

波峰焊焊接技术应用广泛，尤其是在PCB板的贴片组装中。波峰焊焊接是指先将焊料池中熔化，使液态焊料能够喷流成设计要求的焊料波峰，然后将预先装有元器件的PCB板通过焊料波峰，实现元器件与PCB板的焊接。

现有的波峰焊过炉治具为普通过炉治具，波峰焊焊接的过程为：高温液态锡与喷涂了助焊剂的元器件脚接触并附着在元器件脚和PCBA焊盘上，冷却后形成固态的焊点的过程。但是，由于锡的比重较大，多数元器件会出现浮高现象。随着电子产品的日趋精密化，对元器件焊接时的浮高要求越来越高，部分元器件甚至要求不可以有任何浮高，现有的压板浮高模式，受压板加工平面度的公差及元器件制作时本体尺寸公差等影响已经无法满足此类高精度元器件的浮高要求；当压板重力无法克服元器件受到的浮力时还需要增加额外的压力提供装置为压板提供压力，会有多余的动作发生，这样影响产品的品质，增加维修成本，人力成本，出货交期延误的问题。

实用新型内容

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种波峰焊压板治具，解决现有技术中波峰焊压板存在的元器件浮高以及压板运转需要人工定位的问题。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种波峰焊压板治具，包括底板，所述底板上可拆卸地设置有压板，所述底板上设置有若干供电路板放置下沉的凹槽，所述凹槽的边缘设有旋转压块，防止电路板上有偏位及浮高的现象，所述底板上相对的两侧边的中间均设置有承载所述压板的支撑块，所述压板与所述支撑块卡接，所述压板上设有与所述支撑块相对应的卡槽，所述压板朝向所述底板的一侧设有若干伸缩压块，所述若干伸缩压块按压电路板上的元器件，使所述元器件下表面与所述电路板上表面紧密配合，能够对电路板上的元器件进行限位固定，防止浮高现象。

进一步地，所述底板的边缘设置有边条，所述边条与所述底板垂直，所述边条与所述底板围成一个凹腔，所述边条用于防止高温的液态锡进入工装上表面与电路板接触。

进一步地，所述压板的四个侧边均设置有台阶，所述台阶形成打开扣合状态时的压板和底板的把手，方便操作人员操作，提高工作效率。

进一步地，所述支撑块上设置有锁定装置，所述锁定装置能够穿过所述卡槽与所述压板连接，当波峰焊压板治具处于工作状态的时候，所述压板与所述边条通过所述的锁定装置相互锁定。

进一步地，所述底板远离所述支撑块的两侧边设有耐高温磁铁，所述压板上对应设置有耐高温磁铁，所述压板和底板扣合时，所述耐高温磁铁相互吸引，进一步使所述压板压紧在所述底板上。

进一步地，所述凹槽为四个。

进一步地，所述底板采用合成石材料制成。

本实用新型提供的一种波峰焊压板治具，可杜绝元件在电路板上发生浮高以及元器件倾斜等问题，使其加工过炉出来的电路板质量完全可以达标，不需要再次进行人工对元器件进行修理，保证质量的同时也节约人力物力。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的底板的结构示意图；