[实用新型]一种涂覆磁流体的织构化表面润滑基体

权利要求书

1.一种涂覆磁流体的织构化表面润滑基体，其特征在于，包括基体（1），硬质涂层（3）、磁性薄膜（4）和磁流体（6），基体（1）与硬质涂层（3）结合，基体（1）表面设有织构形貌，硬质涂层（3）表面设有织构形貌，硬质涂层（3）上沉积磁性薄膜（4），磁流体（6）均匀涂覆在沉积有磁性薄膜（4）的硬质涂层表面（5）上；所述基体（1）表面和硬质涂层（3）表面的织构形貌为排布规则的形貌特征阵列。

2.根据权利要求1所述的一种涂覆磁流体的织构化表面润滑基体，其特征在于，所述硬质涂层（3）厚度为1~1800μm，最小厚度大于织构深度。

3.根据权利要求1所述的一种涂覆磁流体的织构化表面润滑基体，其特征在于，所述磁性薄膜（4）为CoCr基磁性材料，磁性薄膜（4）厚度为20~35μm，且最大薄膜厚度小于凹腔深度。

4.根据权利要求1、2或3所述的一种涂覆磁流体的织构化表面润滑基体，其特征在于，基体（1）与硬质涂层（3）表面的织构形貌分布一一对应，且织构形貌间距大于织构直径。

5.根据权利要求1、2或3所述的一种涂覆磁流体的织构化表面润滑基体，其特征在于，织构形貌包括凹体形貌、凸体形貌和凹凸复合织构形貌中的一种或二种以上的混合。

6.根据权利要求5所述的一种涂覆磁流体的织构化表面润滑基体，其特征在于，所述凹体形貌为凹腔的直径D=10~250μm，凹腔深度d=8~35μm，凹腔间距L=150~8500μm，面积占有率为S=5%~65%。

7.根据权利要求5所述的一种涂覆磁流体的织构化表面润滑基体，其特征在于，所述凹凸复合的织构形貌单个毛化点凹腔的直径D=10~150μm，凹腔深度d=5~15μm，边缘凸台高度h=5~10μm，凹腔间距L=300~600μm，面积占有率为S=5%~50%。

8.根据权利要求5所述的一种涂覆磁流体的织构化表面润滑基体，其特征在于，所述凸体形貌为凸台的直径D=20~200μm，凸台高度为d=5~30μm，凸台间距L=200~7000μm，面积占有率为S=5%~65%。