[实用新型]射频前端装置及包含其的电子设备

说明书

技术领域

本实用新型实施例涉及通信设备技术领域，特别涉及一种射频前端装置及包含其的电子设备。

背景技术

随着通信技术的快速发展，人们对通信速度的要求越来越高。载波聚合(Carrier Aggregation，简称CA)是在LTE(Long Term Evolution，长期演进，简称LTE)技术上的延伸，载波聚合的原理是聚合多种不同频率的载波，从而达到扩充有效传输带宽、实现提升传输数据率的目的。随着通信设备向多模方向发展以及支持频段数量指数性增加，使得射频前端芯片数量不断增长。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有的射频前端解决方案中，为了解决多频率共收共发以及同时检测功率的目的，大都将射频耦合器集成到射频开关芯片中，同时采用不同的射频开关芯片实现不同频段的射频开关。该种方式在需要更多载波聚合时，就需要更多颗射频开关芯片，不仅实现方式过于复杂、成本高，而且占用大量面积。并且，射频耦合器集成到射频开关芯片中带来的射频插损损耗也很高。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的在于提供一种射频前端装置及包含其的电子设备，通过将射频耦合器形成在射频基板上并且将多个射频开关集成为一颗射频开关芯片，从而可以减少射频前端装置占用面积、降低成本以及射频插损损耗。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种射频前端装置，包括：射频基板、射频开关芯片以及L个射频耦合器；其中，所述L为大于1的自然数；所述射频耦合器包括耦合单元，且所述耦合单元形成于所述射频基板，所述射频开关芯片设置于所述射频基板；所述射频开关芯片内集成有L个射频开关，所述L个射频开关对应连接于所述L个射频耦合器。

本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，包括如前所述的射频前端装置。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，考虑到射频耦合器尤其射频耦合器的耦合单元与射频开关集成在一起时，难以将多个射频开关以及多个射频耦合器同时集成在一颗射频开关芯片中，导致在实现载波聚合时需要使用到多颗射频开关芯片而带来成本高、射频性能不佳以及射频前端装置占用面积大等的问题，将影响射频开关集成度的射频耦合器的耦合单元直接形成在射频基板上，从而可以将多个射频开关集成在一颗射频开关芯片中，进而可以提高射频开关芯片的集成度，减少射频前端装置占用的面积，降低成本，同时还有利于降低射频插损损耗，提高射频性能。

另外，所述射频耦合器还包括与所述耦合单元连接的负载端；所述负载端集成于所述射频开关芯片。从而使得射频前端装置的集成度更高。

另外，所述射频耦合器整体形成于所述射频基板。

另外，所述射频前端装置还包括耦合器开关单元以及收发器；所述耦合器开关单元连接在所述L个射频耦合器开关的输出端与所述收发器之间；所述耦合器开关单元集成于所述射频开关芯片。

另外，所述耦合器开关单元为单刀L掷开关。从而可以方便地实现仅下行载波聚合时功率检测信号的切换。

另外，所述耦合器开关单元包括：L个单刀P掷开关，所述P为大于1且小于等于L的自然数；所述单刀P掷开关的动端对应连接于所述射频耦合器的输出端，所述单刀P掷开关的P个不动端分别连接所述收发器。从而可以通过耦合器开关单元灵活地实现各种载波聚合方式下的功率检测。

另外，所述射频前端装置还包括：多工器；所述多工器的L个连接端分别对应连接所述L个射频开关。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本实用新型第一实施方式射频前端装置的结构示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式射频前端装置的耦合器开关单元的结构示意图；

图3是根据本实用新型第二实施方式射频前端装置的结构示意图；

图4是根据本实用新型第二实施方式射频前端装置的耦合器开关单元的一种结构示意图；

图5是根据本实用新型第二实施方式射频前端装置的耦合器开关单元的又一种结构示意图；

图6是根据本实用新型第二实施方式射频前端装置的耦合器开关单元的再一种结构示意图。

具体实施方式