[实用新型]粉末颗粒包装下料斗以及成袋器

说明书

本实用新型公开了一种粉末颗粒包装下料斗，包括一体成型的斗体以及与所述斗体的底部出口连接的下料管，所述斗体的顶沿背向导膜板的一侧向外翻折形成搭靠在料斗外套顶沿的挂边；本实用新型还公开了一种粉末颗粒包装成袋器，本实用新型的粉末颗粒包装下料斗以及成袋器解决了由于现有技术缺陷对粉末颗粒下料成袋包装造成的质量隐患，操作简单、加大了金属成袋器的使用寿命节约了金属资源、同时提高了粉末颗粒下料成袋包装的产品在市场上的安全性。

技术领域

本实用新型涉及粉末颗粒包装，特别涉及粉末颗粒包装下料斗以及成袋器。

背景技术

食品、脱氧剂、干燥剂、药品等广泛领域里，被包装的物料被临时储存于包装机台的储料装置，然后复合膜通过成袋器的导膜成型机构制成未封口的包装袋，再经过机台的运转将物料垂直落入成袋器中，最后经过热封模具的封合、切片以及卷曲的工艺制成成品。

在粉末颗粒下料成袋包装行业的机台中成袋器是机台必不可少的零部件之一，成袋器的材质为不锈钢，其结构分为导膜板、和导膜板固定连接的料斗，固定在料斗上的固定支架以及与料斗的出料口连接的下料管，导膜板的出膜口包围出料口，膜经过导膜板对折后包裹下料管进行成袋，所述成袋器的制作是采用氩弧焊、气体保护焊一种或两种焊接而成，在制作过程中因为焊接的原因会出现成袋器内壁会凹凸不平现象，制造商在制作过程中对于成袋器的内部凹凸不平之处会采用抛光技术进行处理，采用抛光技术处理的原因是操作方便能将成袋器内壁处理的平整一些。

不锈钢材质所制成的成袋器在制作过程中会出现很多焊接点以及焊接缝隙，焊接点和焊接缝隙会导致物料在下料过程中有许多粉尘落入成袋器的缝隙和焊接点中，再经过与空气接触发生化学反应从而让物料凝结在成袋器中，对粉末颗粒包装物料下料的顺畅造成严重影响。

上述的成袋器的缝隙和焊接点粘料会对机器在运转中出现不顺畅影响机器的运转效率，同时会对操作工的清理工作造成极大的工作量。

而采用不锈钢制造的成袋器具有以下缺点：1)在粉末颗粒包装的过程中物料会对成型器造成腐蚀，导致成袋器表面出现生锈现象减少成袋器的使用寿命和使用价值；2)不锈钢具有导电的性能，机台在运转过程中会出现静电，然后成袋器中也有了静电，从而加大了成袋器的吸附力，降 低了物料下料的顺畅性；3)不锈钢在制作过程中因为硬度较大必须采用抛光技术进行表面处理，抛光的处理破坏了不锈钢表面原有的结构增大了成袋器与物料的摩擦力，严重了影响了成袋器的光滑性能；4)不锈钢成袋器在机器的运转中长期会在磨具的配合下进行，而磨具具有发热的问题，导致整个成袋器的温度会升高，成袋器表面温度会达到70度～80度，物料接触到成袋器的表面遇到高温会发生物料本身的性能变化，从而影响产品的稳定性和安全性。

现有技术的成袋器的下料管也为不锈钢焊接而成，在焊接口会出现凹凸不平的点，包装复合膜在通过下料口的时候下料管的焊接口会影响复合膜运行的顺畅性，严重的可能会撕破复合膜导致产品的物料外漏，给产品带来安全隐患。

综上所述，所述成袋器的弊端可能出现这些产品安全隐患：粉末颗粒包装的同一种产品会出现夹粉、少料、超重、破包一种或一种以上的质量安全隐患，粉末颗粒包装产品出现的质量隐患会影响食品、药品、电子产品、衣物产品的安全使用。

实用新型内容

本实用新型提供了一种粉末颗粒包装下料斗，结构简单，安装方便，可以有效避免在下料过程中出现夹粉、少料、超重、破包等问题，提高成袋质量和效率。

一种粉末颗粒包装下料斗，包括一体成型的斗体以及与所述斗体的底部出口连接的下料管，所述斗体的顶沿背向导膜板的一侧向外翻折形成搭靠在料斗外套顶沿的挂边。

本实用新型的粉末颗粒包装下料斗一体成型制造，可以有效防止形成焊点而导致粉料的堆积腐蚀，且不易刮伤膜表面。

为了保证粉料顺利从下料斗中通过，下料斗通过3D打印技术或塑胶注塑的方式制成，利用水磨技术将粉末颗粒包装下料斗的内部打磨光滑。