[实用新型]一种新型的交通信号控制状态监测装置

权利要求书

1.一种新型的交通信号控制状态监测装置，其特征在于，该监测装置包括MCU主控制模块（1）及与所述MCU主控制模块（1）电性连接的电源模块（2）、复位模块（3）、温度监控模块（4）、继电器模块（6），所述MCU主控制模块内部集成ADC控制器，其电性接入能够检测温度的温度监控模块，达到至少12位精度的温度采集，所述温度监控模块连接有放大电路，该放大电路采用电源基准芯片，该电源基准芯片至少采集0.1ppm精度的温度采样，所述MCU主控制模块控制继电器模块输出，主机工作状态出现异常，所述MCU主控制模块控制所述复位模块复位，进而使主机复位。

2.根据权利要求1所述的一种新型的交通信号控制状态监测装置，其特征在于：所述MCU主控制模块通过3.3V输出端接入电源模块；

所述电源模块的控制端连接有开关件J17，所述开关件J17的正极端连接二极管D1，其负极端连接电容C27、电感器L4，所述电容C27的另一端连接于所述二极管D1的负极端，所述二极管D1的负极端还连接有电感器L1，所述电感器L1的另一端连接电容C21、电容C22、电阻R100，所述电容C21、电容C22的另一端连接所述电感器L4的另一端并接地，所述电阻R100的另一端连接有3A电流输出降压开关型集成稳压芯片U11的Vin端，所述稳压芯片U11的GND端和ON/OFF端接地，其Vout端连接有二极管D2的负极、电感器L2，所述电感器L2的另一端连接电容C24，所述二极管D2、电容C24的另一端连接稳压芯片U11的GND端和ON/OFF端，所述稳压芯片U11的Feedback端连接于所述电感器L2的输出端；

所述电感器L2的输出端还分别连接有电容C20、电阻R28、电感器L3，所述电阻R28的另一端连接有发光二极管D3，所述电感器L3的另一端分别连接有稳压器U12的Vin端、电容C23，所述稳压器U12的Vout端分别连接电容C25、电容C26；

所述电容C20、发光二极管D3、电容C23、稳压器U12的GND端、电容C25、电容C26的另一端连接并接地；

所述稳压器U12的Vout端还连接于所述MCU主控制模块（1）的VDD_1端。

3.根据权利要求1所述的一种新型的交通信号控制状态监测装置，其特征在于：所述复位模块（3）包括一复位按键S1，该复位按键S1的两端之间连接一有极性电容C12，所述有极性电容C12的负极端接地，其另一端连接电阻R7、MCU主控制模块（1）的NRST端，电阻R7的另一端接3.3V电源。

4.根据权利要求1所述的一种新型的交通信号控制状态监测装置，其特征在于：所述温度监控模块（4）一端接入24A电流，接入端依次串联有固定电压稳压器U15、正电压稳压器U16、封装CMOS电压基准芯片U17、封装CMOS电压基准芯片U18；

所述固定电压稳压器U15、正电压稳压器U16、封装CMOS电压基准芯片U17的Vin端和GND端之间均连接有两个电容，各电容的负极端相连且接地；

所述封装CMOS电压基准芯片U17的GND端和Vout端之间连接有两个并联的电容，所述封装CMOS电压基准芯片U17的Vin端和所述封装CMOS电压基准芯片U18的Vin端连接，所述封装CMOS电压基准芯片U18的Vin端与其GND端之间连接有电容，所述封装CMOS电压基准芯片U18的GND端和其Vout端之间连接有两个电容，所述封装CMOS电压基准芯片U18的Vout端连接于所述MCU主控制模块的VREF+端。