[实用新型]一种多晶硅还原炉用石墨挡环阻热装置有效
| 申请号： | 201721113959.1 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN207827870U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 何建和;罗奕惠;曹羽;李健文;谢海军 | 申请（专利权）人： | 景德镇晶达新材料有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 刘锦霞;文珊 |
| 地址： | 333400 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 石墨底座 石墨 挡环 隔热绝缘 电极体 螺纹 多晶硅还原炉 陶瓷 阻热装置 本实用新型 陶瓷绝缘体 环状结构 上下移动 生产效率 使用寿命 装卸方便 可调节 热辐射 陶瓷套 陶瓷体 侧壁 配合 维护 | ||
【权利要求书】：
1.一种多晶硅还原炉用石墨挡环阻热装置，其特征在于：
包括电极体(1)、隔热绝缘陶瓷(2)、石墨底座(3)及石墨挡环(4)；
所述隔热绝缘陶瓷(2)套设在所述电极体(1)上，所述石墨底座(3)罩设在所述电极体(1)顶部，且所述石墨底座(3)侧壁上设有螺纹；
所述石墨挡环(4)为环状结构，套设在所述石墨底座(3)上，且与所述石墨底座(3)螺纹配合，可沿所述石墨底座(3)上下移动；
并且所述石墨挡环(4)外径大于所述隔热绝缘陶瓷(2)的最大外径。
2.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉用石墨挡环阻热装置，其特征在于：
所述石墨挡环(4)下表面紧贴设有隔热板(5)，且所述隔热板(5)覆盖所述石墨挡环(4)下表面。
3.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉用石墨挡环阻热装置，其特征在于：
所述石墨挡环(4)内环设有倒角。
4.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉用石墨挡环阻热装置，其特征在于：
所述石墨挡环(4)外环设有倒角。
5.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉用石墨挡环阻热装置，其特征在于：
所述石墨底座(3)的底部设有阻拦凸块(6)。
6.根据权利要求2所述的多晶硅还原炉用石墨挡环阻热装置，其特征在于：
所述石墨挡环(4)的下表面与所述隔热板(5)粘贴配合，并且粘贴处采用耐高温的粘合剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景德镇晶达新材料有限公司，未经景德镇晶达新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721113959.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种硅的冷却锭模
- 下一篇：一种节能型石英提纯装置
