[实用新型]一种热封型盖带结构有效
| 申请号： | 201721113998.1 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN207535431U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 李政;郭伟林 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B27/36;B32B7/12;B32B5/16 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 唐超文;贺红星 |
| 地址： | 528325 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热封层 二氧化硅颗粒 本实用新型 防静电 基材层 热封型 粘合层 盖带 双向拉伸聚酯薄膜 热塑性弹性体层 凸出 高透光率 抗粘连 耐高温 复合 | ||
【权利要求书】：
1.一种热封型盖带结构，其特征在于，包括由上往下依次复合的基材层、粘合层和热封层；所述基材层为双向拉伸聚酯薄膜，所述热封层为热塑性弹性体层；所述粘合层与所述热封层之间还设有若干防静电颗粒；所述热封层的外表面还设有若干二氧化硅颗粒，二氧化硅颗粒的局部从热封层的外表面向外凸出。
2.如权利要求1所述的热封型盖带结构，其特征在于，所述基材层的外表面还设有若干二氧化硅颗粒，二氧化硅颗粒从基材层的外表面向外凸出。
3.如权利要求1所述的热封型盖带结构，其特征在于，所述防静电颗粒为铜粉颗粒、镍粉颗粒或银粉颗粒，防静电颗粒的粒径为5-10微米。
4.如权利要求1所述的热封型盖带结构，其特征在于，所述粘合层为丙烯酸胶层或丙烯酸-聚酯胶层。
5.如权利要求2所述的热封型盖带结构，其特征在于，所述二氧化硅颗粒的粒径为5-10微米。
6.如权利要求1所述的热封型盖带结构，其特征在于，所述热封层为SBS材料层、SEBS材料层、SIS材料层或SEPS材料层。
7.如权利要求1所述的热封型盖带结构，其特征在于，所述基材层的厚度为19-25μm，所述粘合层的厚度为2-5μm，所述热封层的厚度为10-25μm。
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