[实用新型]一种复合防辐射基片及防辐射手机外壳

说明书

本实用新型公开了一种复合防辐射基片及防辐射手机外壳，复合防辐射基片，包括至上而下依次叠合的防辐射膜、连接层、缓冲层和底膜；防辐射膜包括自上而下依次叠合的氮化硅层、氧化铟锡层和ITO层；防辐射膜的厚度为10‑75um；连接层上设有互相平行的两条凸沿，两条凸沿之间形成无限延伸的嵌合部；防辐射膜嵌合在嵌合部中；该基片可作为电子产品的装饰、壳体等周边配件的原料或半成品，以嵌合或贴合等方式组装成成品，应用于电子产品上，起到减低辐射的效果；防辐射手机外壳，包括复合防辐射基片和外壳体；复合防辐射基片嵌设在外壳体中。

技术领域

本实用新型涉及复合基片技术领域，具体涉及一种复合防辐射基片及防辐射手机外壳。

背景技术

现有的电子产品种类繁多，均产生不同程度的辐射，而使用者在日常使用中，无法避免此类辐射。现有技术中一般使用者难以通过改进设备本身而达到减低辐射的效果，但是可以通过添加外部部件辅助达到目的。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的第一个目的在于提供一种复合防辐射基片，该基片可作为电子产品的装饰、壳体等周边配件的原料或半成品，以嵌合或贴合等方式组装成成品，应用于电子产品上，起到减低辐射的效果。

本实用新型的第二个目的在于提供一种防辐射手机外壳，该手机外壳嵌合有复合防辐射基片，减少手机辐射。

本实用新型的第一个目的采用以下技术方案实现：一种复合防辐射基片，包括至上而下依次叠合的防辐射膜、连接层、缓冲层和底膜；所述防辐射膜包括自上而下依次叠合的氮化硅层、氧化铟锡层和ITO层；所述防辐射膜的厚度为10-75um；所述连接层上设有互相平行的两条凸沿，两条凸沿之间形成无限延伸的嵌合部；所述防辐射膜嵌合在嵌合部中。

进一步地，所述氮化硅层的厚度为7-60um；所述氧化铟锡层的厚度为2-13um；所述ITO层的厚度为1-2um。

进一步地，所述连接层为改性聚酯连接层。

进一步地，所述连接层的厚度为11-85um。

进一步地，所述缓冲层为聚氨酯缓冲层。

进一步地，所述缓冲层的厚度为5-20um。

进一步地，所述底膜为聚酯底膜。

进一步地，所述底膜的厚度为60-150um。

本实用新型的第二个目的采用以下技术方案实现：一种防辐射手机外壳，包括如上所述的复合防辐射基片和外壳体；所述复合防辐射基片嵌设在外壳体中。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1、本实用新型的复合防辐射基片以氮化硅层、氧化铟锡层和ITO层依次叠合形成的防辐射膜，具有良好的防辐射效果，且不影响电子设备信号的传递；

2、本实用新型的复合防辐射基片以连接层嵌合防辐射膜的方式，结构稳定，适合作为半成品用于再加工为成品，结合缓冲层提高缓冲力、柔软度及防摔，最后以底膜增加摩擦力，在进行再加工时容易定位，不易发生位移；

3、本实用新型的复合防辐射基片的连接层中嵌合部可无限延伸，适应生产线和收卷放卷的生产方式；

4、本实用新型的防辐射手机外壳嵌合有复合防辐射基片，以外部配合的方式减低手机的辐射。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的结构示意图；

图中，1、防辐射膜；11、氮化硅层；12、氧化铟锡层；13、ITO层；2、连接层；21、凸沿；22、嵌合部；3、缓冲层；4、底膜。

具体实施方式