[实用新型]一种具有接地结构的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体是一种具有接地结构的电路板。

背景技术

随着电子科技的突飞猛进，各种电子产品已日益普及的应用于我们的工作及生活当中，尤其是目前最为常见的信息及家电等电子产品。由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必然。在印制电路的版面布局中，一般来说，大部分的电路板是以一整片铜薄膜层作为其接地线结构。但是一整片铜薄层的设计往往增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是克服现有技术的不足，提供一种接地效果好且生产成本低的具有接地结构的电路板。

本实用新型采用的技术方案是：一种具有接地结构的电路板，包括线路层、绝缘层和接地层，在两层线路层之间设置绝缘层，在最外层的线路层外侧设置接地层，所述线路层上设置接地线，所述接地线之间首尾连接，在线路层的接地线处设置贯孔，所述贯孔贯穿线路层、绝缘层和接地层，所述线路层的接地线通过导电杆穿过贯孔连接接地层；所述接地层的形状与线路层接地线的形状相一致。

优选的，所述接地线设置在线路层的边缘。

优选的，所述接地线与线路层基板的四条边平行。

优选的，所述的线路层包括多层，且每层线路层的接地线位置一致，所述线路层接地线上的贯孔位置一致，且贯孔贯穿各层线路层和绝缘层深入到接地层。

优选的，所述接地层的框形外侧为铜薄膜区，接地层的内侧为塑料支撑区。

本实用新型的设计原理为：在各层线路层的统一位置上预留接地线，每一层的接地线和绝缘层在一个位置设置贯孔一直到接地层，在贯孔内插上导电杆，则可以实现每层线路层的接地。

本实用新型的有益效果在于：接地线设置在线路层的边缘，且接地线与线路层基板的四条边平行，是为了保证各层的线路层能够以最短的路径与底下的接地层连接，节约成本；接地层并非采用整片铜薄膜制成，而是和线路层接地线的形状一致，仅在外部框形区域设置铜薄膜；为了增强接地层的机械强度，也可以设计为内部为塑料支撑区而外部为框形铜薄膜区的形状。

附图说明

图1是该实用新型的结构示意图；

图2是线路层的平面结构图；

图3是接地层的平面结构图。

其中附图标记如下：

1、线路层；2、绝缘层；3、接地层；4、接地线；5、贯孔；6、导电杆。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步描述：

一种具有接地结构的电路板，包括线路层1、绝缘层2和接地层3，在两层线路层1之间设置绝缘层2，在最外层的线路层1外侧设置接地层3，所述线路层1上设置接地线4，所述接地线4之间首尾连接，在线路层1的接地线4处设置贯孔5，所述贯孔5贯穿线路层1、绝缘层2和接地层3，所述线路层1的接地线4通过导电杆6穿过贯孔5连接接地层3；所述接地层3的形状与线路层1接地线4的形状相一致。

接地线4设置在线路层1的边缘，所述接地线4与线路层1基板的四条边平行。

线路层1包括多层，且每层线路层1的接地线4位置一致，所述线路层1接地线4上的贯孔5位置一致，且贯孔5贯穿各层线路层1和绝缘层2深入到接地层3。

接地层3的框形外侧为铜薄膜区，接地层3的内侧为塑料支撑区。

本实用新型的设计原理为：在各层线路层1的统一位置上预留接地线4，每一层的接地线4和绝缘层2在一个位置设置贯孔5一直到接地层3，在贯孔5内插上导电杆6，则可以实现每层线路层1的接地。

本实用新型的有益效果在于：接地线4设置在线路层1的边缘，且接地线4与线路层1基板的四条边平行，是为了保证各层的线路层1能够以最短的路径与底下的接地层3连接，节约成本；接地层3并非采用整片铜薄膜制成，而是和线路层1接地线4的形状一致，仅在外部框形区域设置铜薄膜；为了增强接地层3的机械强度，也可以设计为内部为塑料支撑区而外部为框形铜薄膜区的形状。

显然的，如果线路层1是单层的，则与接地层3相对的另一侧最外层为线路层1的基板非导电层，如果线路层1是双层的，则需要在接地层3的另一侧最外层设置一层绝缘层。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制。任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的构造及工作原理对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。