[实用新型]一种宽带高隔离度基站双极化天线有效
申请号: | 201721118823.X | 申请日: | 2017-09-03 |
公开(公告)号: | CN207098033U | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 林先其;王豹;杨方森;聂丽瑛;苏一洪;庞平;陈依军;樊勇 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01Q1/12 | 分类号: | H01Q1/12;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q19/17;H01Q21/00;H01Q21/24;H01Q1/24 |
代理公司: | 成都科奥专利事务所(普通合伙)51101 | 代理人: | 王蔚 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 宽带 隔离 基站 极化 天线 | ||
1.一种宽带高隔离度基站双极化天线,包括第一极化天线(1)、介质基板(2)、第二极化天线(3)、馈电网络(4)和金属反射腔(5);其特征在于:所述第一极化天线(1)包括交趾结构(11)、弯折金属条结构(12)、第一极化天线馈口(13)和天线臂(14);所述介质基板(2)包括金属通孔(21)和缺口(22);所述第二极化天线(3)包括交趾结构(31)、弯折金属条结构(32)、第二极化天线馈口(33)和天线臂(34);所述馈电网络(4)包括第一馈电网络(41)和第二馈电网络(42);所述金属反射腔(5)包括底面金属板(51)、缺口(52)和垂直面金属板(53);所述第一极化天线(1)印刷在介质基板(2)上层,第二极化天线(3)印刷在介质基板(2)下层;所述第一极化天线(1)和第二极化天线(3)通过四排金属通孔(21)连接;所述介质基板(2)与金属反射腔(5)的底面金属板(51)尺寸形状相同,通过胶水固定在金属反射腔(5)的上层;所述第一馈电网络(41)通过缺口(52)穿过金属反射腔(5)与第一极化天线(1)连接,第二馈电网络(42)通过缺口(52)穿过金属反射腔(5)与第二极化天线(3)连接。
2.根据权利要求1所述的一种宽带高隔离度基站双极化天线,其特征在于:所述第一极化天线(1)采用十字形结构;所述第一极化天线馈口(13)位于第一极化天线(1)的中心;所述交趾结构(11)分别关于X轴和Y轴镜像对称,且并联在第一极化天线(1)的天线臂(14)上;所述弯折金属条(12)分别关于X轴和Y轴镜像对称,且串联在第一极化天线(1)的天线臂(14)上。
3.根据权利要求1所述的一种宽带高隔离度基站双极化天线,其特征在于:所述第二极化天线(3)采用十字形结构;所述第二极化天线馈口(33)偏离第二极化天线(3)的中心;所述交趾结构(31)分别关于X轴和Y轴镜像对称,且并联在第二极化天线(3)的天线臂(34)上;所述弯折金属条(32)分别关于X轴和Y轴镜像对称,且串联在第二极化天线(3)的天线臂(34)上。
4.根据权利要求1所述的一种宽带高隔离度基站双极化天线,其特征在于:所述第一馈电网络(41)包括第一馈电网络馈口(411)和第一馈电网络馈线(412);所述第二馈电网络(42)包括第二馈电网络馈口(421)和第二馈电网络馈线(422);所述第一馈电网络馈口(411)通过缺口(22)与第一极化天线馈口(13)在介质基板(2)上层焊接;所述第二馈电网络馈口(421)与第二极化天线馈口(33)在介质基板(2)下层焊接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721118823.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种通信工程用的天线支架
- 下一篇:香熏炉(黄铜)