[实用新型]笔记本散热系统有效

专利信息
申请号: 201721120250.4 申请日: 2017-09-04
公开(公告)号: CN207198781U 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 张庆 申请(专利权)人: 合肥庆响网络科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所53113 代理人: 张玺
地址: 230088 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 笔记本 散热 系统
【说明书】:

技术领域

实用新型属于笔记本散热装置技术领域,具体涉及一种笔记本散热系统。

背景技术

笔记本电脑又称笔记型、手提或膝上电脑,是一种小型、可携带的个人电脑,通常重1-3公斤。其发展趋势是体积越来越小,重量越来越轻,而功能却越发强大。像Netbook,也就是俗称的上网本,跟PC的主要区别在于其便携带方便,简称“PC”。对笔记本电脑来说,在性能与便携性对抗中,散热成为最关键的因素,笔记本散热一直是笔记本核心技术中的瓶颈。有时笔记本电脑会莫名奇妙的死机,一般就是系统温度过高导致。

现有笔记本内的散热系统通常采用纯实体结构的金属铜进行散热,不仅增加了笔记本的重量,随着笔记本功能的逐渐增强,单一结构的金属铜导热、散热性越来越不能满足笔记本散热的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种笔记本散热系统,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种笔记本散热系统,包括:

散热组件,所述散热组件包括一体化成型的导热部、转折部和散热部,所述导热部的末端紧密贴合于导热贴片的上表面,所述散热部内侧并固定在散热风扇的外周上;

所述导热部的末端安装有进气罩,所述散热部的一侧设有排风口,所述散热组件的内部为中空结构,所述中空结构内设有隔板,所述隔板的一侧为导热液腔,所述隔板的另一侧为出风通道。

优选的,所述出风通道的一端与进气罩连通,所述散热部内的出风通道上朝向散热风扇的一侧设有出风口。

优选的,所述散热风扇的两侧设有安装脚。

本实用新型的技术效果和优点:

1、散热组件采用中空结构设计,节省原料,降低整体重量,通过散热组件内的导热液腔中的导热液,可以大大提高导热效率,通过出风通道,可以利用进气罩将导热贴片上的热量吸收,并通过散热风扇排出,进一步加强散热效果;

2、出风通道中的气流可以与导热液腔中的导热液形成互补降温结构,即出风通道中的热量大于导热液腔时,通过导热液腔内的导热液可以对出风通道进行降温,当导热液腔中的热量大于出风通道时,可以通过出风通道内的气流对导热液腔进行降温,大大提高了散热速度。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图;

图2为本实用新型的图1中A-A剖面结构示意图。

图中:1导热贴片、2导热部、3转折部、4散热部、5散热风扇、6安装脚、7排风口、8进气罩、9散热组件、10导热液腔、11出风通道、12出风口、13隔板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-2所示,一种笔记本散热系统,包括:

散热组件9,所述散热组件9包括一体化成型的导热部2、转折部3和散热部4,所述导热部2的末端紧密贴合于导热贴片1的上表面,散热组件9采用导热金属铜制作,导热性好,其中导热部2和散热部4之间通过扭转形成转折部3导热部2水平设置,可以节省笔记本内的使用空间,散热部4呈环状,并与导热部2垂直,所述散热部4内侧并固定在散热风扇5的外周上,可以利用散热风扇5将热量吹出,提高散热速度;所述散热组件9的内部为中空结构,可以大大降低散热组件9的整体重量,节省原料,所述中空结构内设有隔板13,所述隔板13的一侧为导热液腔10,导热液腔10为密封结构,其内部注有导热液,可以大大提高导热效率;其中导热部2的形状可以根据计算机内部结构进行调整,但是要避免破坏导热液腔10的密封性以及出风通道11的通畅性。

所述隔板13的另一侧为出风通道11,所述导热部2的末端安装有进气罩 8,所述散热部4的一侧设有排风口7,所述出风通道11的一端与进气罩8连通,所述散热部4内的出风通道11上朝向散热风扇5的一侧设有出风口12,可以在散热风扇5转动时,通过进气罩8吸入导热贴片1上的热量,加快导热贴片1上散热速度,热量经排风口7处通过散热风扇5排出,同时,气流在出风通道11中通过时,可以与导热液腔10形成互补降温结构,即出风通道11中的热量大于导热液腔10时,通过导热液腔10内的导热液可以对出风通道11进行降温,当导热液腔10中的热量大于出风通道11时,可以通过出风通道11内的气流对导热液腔10进行降温,大大提高了散热速度。

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