[实用新型]一种用于芯片超声波铝线焊接的导线槽支架有效

专利信息
申请号: 201721123584.7 申请日: 2017-09-01
公开(公告)号: CN207367954U 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 马刚;李秀语 申请(专利权)人: 深圳市速博精微科技有限公司
主分类号: H01L23/13 分类号: H01L23/13;H01L23/49
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区平湖*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 超声波 焊接 导线 支架
【权利要求书】:

1.一种用于芯片超声波铝线焊接的导线槽支架,其特征在于,包括:第一固定件、第二固定件和第三固定件,所述第一固定件、第二固定件和第三固定件一体成型连接;其中,所述第一固定件包括第一固定板和第二固定板,所述第一固定板与第二固定板一体成型连接;所述第一固定板一侧面设置有一固定块,所述固定块上设置有第一螺纹孔;所述第二固定板上设置有一凸块和两个固定孔;所述第二固定件一端与所述凸块一体成型连接,所述第二固定件另一端设置有第二螺纹孔;所述第三固定件一端与所述第二固定件一体成型连接,所述第三固定件另一端侧面设置有一与外接导线槽以可拆卸方式固定连接的凹槽。

2.如权利要求1所述的用于芯片超声波铝线焊接的导线槽支架,其特征在于,所述第一固定板一端与所述第二固定板一端一体成型连接。

3.如权利要求1所述的用于芯片超声波铝线焊接的导线槽支架,其特征在于,所述两个固定孔分别设置于所述第二固定板上、下端中间部位。

4.如权利要求1所述的用于芯片超声波铝线焊接的导线槽支架,其特征在于,所述凸块设置于所述第二固定板下端,并与所述第二固定件一端一体成型连接。

5.如权利要求1所述的用于芯片超声波铝线焊接的导线槽支架,其特征在于,所述第三固定件一端与所述第二固定件的连接端一体成型连接。

6.如权利要求1所述的用于芯片超声波铝线焊接的导线槽支架,其特征在于,所述固定块上的第一螺纹孔与所述第二固定件上的第二螺纹孔位置相对应。

7.如权利要求1所述的用于芯片超声波铝线焊接的导线槽支架,其特征在于,所述第三固定件的凹槽与所述第一固定板上的固定块设置于相同方位。

8.如权利要求1所述的用于芯片超声波铝线焊接的导线槽支架,其特征在于,所述导线槽支架采用的材质为弹簧钢。

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