[实用新型]一种便携式散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子电路散热技术领域，更具体地，涉及一种便携式散热装置。

背景技术

电子设备在工作的时候产生了热量，会使电子设备内部温度迅速上升，引起电路设备温升的直接原因是由于功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，电子器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。

目前，对于电子器件的散热，通常采用有针对性设计的各种散热器；在散热器的吸热面充分接触电子器件的发热部位的情况下，将散热器固定在电子设备中，以充分发挥散热器的散热功能。

但是，随着电子技术和封装技术的不断发展，电子器件的集成度越来越高，一方面，电子器件的高集成度造成的高热流密度对散热器提出了更高的散热性能要求，而且，电子器件可能在很短的时间内释放出大量的热量，形成热冲击，散热器需要具备快速的抵抗电子器件的热冲击的能力；另一方面，电子器件的高度集成使电子器件具了独立的功能，其中一些电子器件不仅仅是固定在电子设备中，而是需要在位置等环境发生变化的情况下使用，例如无人机的电调，需要电调在不停的更换位置的情况下使用，固定在电子设备中的散热器已经不能满足在这些方面的使用要求。

实用新型内容

为了克服上述问题或者至少部分地解决上述问题，本实用新型提供一种便携式散热装置。

根据本实用新型的一个方面，提供一种便携式散热装置，包括：底板、壳体、盖板和相变材料；壳体设有上端开口和下端开口，壳体内包含横向的隔层，隔层将壳体的内部空间分隔成带有下端开口的第一空间以及带有上端开口的第二空间；底板扣合至壳体的下端开口，底板、隔层、隔层以下的壳体部分与第一空间构成第一腔室，第一腔室用于放置电子器件，且第一腔室的侧壁设有电子器件的排线孔；盖板扣合至壳体的上端开口，盖板、隔层、隔层以上的壳体部分与第二空间构成第二腔室，第二腔室充满相变材料。

其中，第一腔室内的隔层表面设有凸台，每一凸台的表面涂有热界面材料。

其中，盖板上侧设有散热翅片，每一散热翅片的宽度与相邻散热翅片之间间距的比例在1：1～1：1.5之间。

其中，便携式散热装置还包括风扇，风扇紧贴在盖板上。

其中，第一腔室的侧壁还设有散热孔，散热孔呈阵列均布分布，且每一散热孔的开口方向与第一腔室的侧壁之间的夹角范围在30度～60度之间。

其中，壳体和盖板的厚度在0.8mm～2.0mm之间。

其中，隔层的厚度在0.5mm～2.0mm之间；每一凸台的高度在0.3mm～0.8mm之间。

其中，相变材料为金属材料，金属材料的熔点在35℃～50℃之间。

其中，金属材料包括镓、铋、铟、铟锡合金、铋铟锡合金、镓锡合金或者镓铟锡合金。

其中，底板的材料包括聚碳酸酯、ABS塑料、聚丙烯、聚乙烯或者聚氯乙烯；壳体、盖板和每一凸台选用高导热性的材质，材质包括铝或者铜。

本实用新型提供的一种便携式散热装置，包括底板、壳体、盖板和相变材料；通过在底板与壳体构成的第一腔室中放置电子器件，在第一腔室的侧壁设有电子器件的排线孔以引出电子器件的导线，在壳体与盖板构成的第二腔室内充满相变材料，使得该便携式散热装置可保证放置于第一腔室中的电子器件在位置等环境发生变化的情况下也可获得良好的散热效果，并且可快速的吸收电子器件的热冲击所释放的热量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为根据本实用新型实施例的便携式散热装置的正视图；

图2为根据本实用新型实施例的便携式散热装置的侧面剖视图；

图3为根据本实用新型实施例的散热翅片的结构图；

图4为根据本实用新型又一实施例的便携式散热装置的正视图；

附图标记：

1-底板； 2-壳体；

3-盖板； 4-相变材料；

5-凸台； 6-风扇；

7-螺钉； 8-套筒；

21-第一腔室；22-第二腔室。

具体实施方式