[实用新型]一种双目机器视觉平台有效

专利信息
申请号: 201721124135.4 申请日: 2017-09-04
公开(公告)号: CN207124684U 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 洪亚德 申请(专利权)人: 厦门福信光电集成有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04N5/247;H04N7/18
代理公司: 厦门致群专利代理事务所(普通合伙)35224 代理人: 刘兆庆,邓贵琴
地址: 361008 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 双目 机器 视觉 平台
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及机器视觉平台,具体涉及一种双目机器视觉平台。

背景技术

以往的双目机器视觉平台通常采用视频采集卡与工控机,其投资大,扩展性差,可移动性差,一般仅限于实验室研究用,实际应用较少;现有的一些设备则采用嵌入式平台,如基于ARM等系列的处理器,但由于其系统频率、芯片结构等多方面限制,系统构成多为前端视频A/D转换,由ARM进行视频缓存、预处理、关键帧选取,通过网络或PCI等接口发送至PC,在后端由PC进行目标处理,其缺点在于:在诸如需要多路处理、高精度、大数据量的视频应用中性能捉襟见肘。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种以DSP芯片为核心的高性能的双目机器视觉平台。

为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种双目机器视觉平台,包括第一摄像机、第二摄像机及监视器,还包括第一视频解码芯片、第二视频解码芯片、视频编码芯片、DSP芯片、CPLD模块、SDRAM模块、Flash模块、外部存储器接口及电源模块;所述第一摄像机、第二摄像机及监视器分别与所述第一视频解码芯片、第二视频解码芯片及视频编码芯片相连;所述第一视频解码芯片、第二视频解码芯片、视频编码芯片均与所述DSP芯片相连;所述CPLD模块、SDRAM模块、Flash模块及DSP芯片之间通过所述外部存储器接口相连;所述电源模块与所述DSP芯片相连。

进一步地,所述第一视频解码芯片及第二视频解码芯片均为SAA7113芯片,所述视频编码芯片为SAA7121芯片,所述DSP芯片为DM642芯片,所述电源模块为LM2596型DC/DC电平变换芯片。

进一步地,还包括串口芯片及与串口芯片相连的RS232接口,所述串口芯片与所述外部存储器接口相连。

进一步地,所述串口芯片由相连的TL16C752B芯片及MAX3232芯片组成,所述TL16C752B芯片与所述外部存储器接口相连,所述MAX3232芯片与所述RS232接口相连。

进一步地,还包括依次相连的以太网收发器、隔离变压器及以太网接口,所述以太网收发器与所述DSP芯片相连。

进一步地,所述以太网收发器为LXT972ALC型收发器,所述隔离变压器为HR601680型变压器,所述以太网接口为RJ45接口。

进一步地,还包括JTAG接口,所述JTAG接口与所述DSP芯片相连。

采用上述技术方案后,本实用新型与背景技术相比,具有如下优点:

本实用新型所构建的双目机器视觉平台投入小、可扩展性强,并同时具备优越的图像处理能力,能够胜任诸如需要多路处理、高精度、大数据量的视频应用。

附图说明

图1为本实用新型结构框图;

图2为本实用新型串口芯片框图;

图3为本实用新型以太网芯片框图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

实施例

参考图1所示,本实用新型公开了一种双目机器视觉平台,其包括第一摄像机、第二摄像机、监视器、视频板及核心板。所述核心板的主要功能是图像处理与接口控制;视频板主要功能是两路模拟视频采集并进行模数转换、一路视频数模转换并模拟视频输出、电源转换以及置串口接头和网口接口用于外部通信。

所述核心板包括DSP芯片、CPLD模块、SDRAM模块、Flash模块、JTAG接口、串口芯片及以太网芯片。所述CPLD模块、SDRAM模块、Flash模块、串口芯片及DSP芯片之间通过64bit的外部存储器接口(EMIF)连接,所述JTAG接口、串口芯片及以太网芯片与所述DSP芯片相连。所述视频板包括RS232接口、第一视频解码芯片、第二视频解码芯片、视频编码芯片、电源模块及以太网接口。所述第一摄像机、第二摄像机及监视器分别与所述第一视频解码芯片、第二视频解码芯片及视频编码芯片相连;所述第一视频解码芯片、第二视频解码芯片、视频编码芯片均与所述DSP芯片相连;所述电源模块与所述DSP芯片相连。

其中,所述DSP芯片为TMS320DM642芯片,作为视觉平台的主控制器。所述CPLD模块负责片选、页选等逻辑控制。本实施例中,DSP芯片通过所述外部存储器接口访问片外存储模块,所述外部存储器接口分成4个空间,即CE0-CE3。

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