[实用新型]PCB焊盘、PCB板及电子设备有效
申请号: | 201721127680.9 | 申请日: | 2017-09-04 |
公开(公告)号: | CN207118074U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 麻天星 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/02 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 焊盘 电子设备 | ||
1.一种PCB焊盘,其特征在于,所述PCB焊盘设在PCB板上,所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面的外轮廓线包括多条线段,每相邻两条所述线段之间均通过弧线段连接。
2.根据权利要求1所述的PCB焊盘,其特征在于,多条所述线段为直线段且包括间隔开的第一直线段、第二直线段、第三直线段和第四直线段,每相邻两条所述线段之间均通过弧线段连接。
3.根据权利要求2所述的PCB焊盘,其特征在于,所述第一直线段和所述第三直线段平行,所述第二直线段和所述第四直线段平行。
4.根据权利要求3所述的PCB焊盘,其特征在于,所述第一直线段与所述第二直线段和所述第四直线段垂直,所述第三直线段与所述第二直线段和所述第四直线段垂直。
5.根据权利要求2所述的PCB焊盘,其特征在于,所述弧线段与所述第一直线段连接的一端的切线与所述第一直线段重合,所述弧线段与所述第二直线段连接的一端的切线与所述第二直线段重合,所述弧线段与所述第三直线段连接的一端的切线与所述第三直线段重合,所述弧线段与所述第四直线段连接的一端的切线与所述第四直线段重合。
6.根据权利要求1所述的PCB焊盘,其特征在于,多条所述线段为弧线段。
7.根据权利要求6所述的PCB焊盘,其特征在于,所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面的外轮廓线为椭圆形或圆形。
8.根据权利要求1所述的PCB焊盘,其特征在于,所述PCB焊盘适于与电器件连接,所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面上位于所述电器件两侧的轮廓线与所述电器件的边缘之间均具有第一预定距离。
9.根据权利要求8所述的PCB焊盘,其特征在于,所述第一预定距离为L,所述L满足:L≥0.1mm。
10.根据权利要求1所述的PCB焊盘,其特征在于,所述PCB焊盘适于与电器件连接,所述PCB焊盘在所述PCB板上的投影面上位于远离所述电器件一侧的轮廓线与所述电器件的边缘之间具有第二预定距离。
11.根据权利要求10所述的PCB焊盘,其特征在于,所述第二预定距离为D,所述D满足:D≥0.5mm。
12.根据权利要求1所述的PCB焊盘,其特征在于,所述PCB焊盘为射频PCB焊盘。
13.一种PCB板,其特征在于,包括根据权利要求1-12中任一项所述的PCB焊盘。
14.一种电子设备,其特征在于,包括根据权利要求13所述的PCB板。
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