[实用新型]封装设备排气装置

说明书

本实用新型涉及一种排气装置，尤其是封装设备排气装置，包括密封条、排气孔、真空阀和抽真空装置；所述密封条安装在上模的底部或下模的顶部，上模的顶部装有真空板，所述排气孔设置在上模上，排气孔将上模的腔体与真空板连接，真空板通过管道与真空阀连接，真空阀依次与调节阀和抽真空装置连接。本实用新型提供的封装设备排气装置结构简单可靠、使用方便、能有效将模具内部空气排清、减少封装不良品、降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及一种排气装置，尤其是封装设备排气装置。

背景技术

现有技术排气依靠模具边缘排气槽进行排气，模具关闭后，模具内气体完全靠排气槽排气，无法完全将模具内气体排出，气体残留在模具内，导致封装后形成封装空隙缺陷。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种能将气体排空、减少不良品的封装设备排气装置，具体技术方案为：

封装设备排气装置，包括密封条、排气孔、真空阀和抽真空装置；所述密封条安装在上模的底部或下模的顶部，上模的顶部装有真空板，所述排气孔设置在上模上，排气孔将上模的腔体与真空板连接，真空板通过管道与真空阀连接，真空阀依次与调节阀和抽真空装置连接。

优选的，所述真空阀与调节阀之间装有压力传感器。

优选的，所述抽真空装置为真空泵。

优选的，所述真空阀为电动真空阀，所述压力传感器为电子式压力传感器，所述调节阀为电动调节阀。

优选的，所述真空板与上模连接的一面设有真空腔，真空腔覆盖上模的排气孔，真空腔通过通孔与管道连接。

优选的，所述真空板与上模之间装有密封垫。

密封条提高上模与下模之间的密封性。

压力传感器用于检测管道内的压力，监控模具腔体的排气效果。采用电子式压力传感器可实现自动控制，当达到设定值时，自动关闭真空阀。

真空泵用于抽真空。

调节阀用于调节管道内的压力。

使用时，将待封装的产品放置在模具内部，模具闭合，真空泵启动，真空阀打开，对模具的型腔进行抽真空，压力传感器检测抽真空的压力，当达到设定值时先关闭真空阀，然后关闭真空泵，进行封装。

与现有技术相比本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的封装设备排气装置结构简单可靠、使用方便、能有效将模具内部空气排清、减少封装不良品、降低生产成本。

说明书附图

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

现结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，封装设备排气装置，包括密封条13、排气孔12、真空阀31和抽真空装置34；所述密封条13安装在上模11的底部，上模11的顶部装有真空板21，所述排气孔12设置在上模11上，排气孔12将上模11的腔体与真空板21连接，所述真空板21与上模11之间装有密封垫，所述真空板21与上模11连接的一面设有真空腔22，真空腔22覆盖上模11的排气孔12，真空腔22与管道23之间设有通孔，真空板21通过管道23与真空阀31连接，真空阀31依次与压力传感器32、调节阀33和抽真空装置34连接。抽真空装置34为真空泵。

真空阀31为电动真空阀，压力传感器32为电子式压力传感器，调节阀33为电动调节阀。

使用时，将待封装的产品放置在模具内部，模具闭合，真空泵启动，真空阀31打开，对模具的型腔进行抽真空，通过调节阀33调整好工作压力，压力传感器32检测抽真空的压力，当达到设定值时先关闭真空阀31，然后关闭真空泵，进行封装。