[实用新型]一种超声波测距装置

权利要求书

1.一种超声波测距装置，其特征在于，包括：

测距电路板；

超声波发射探头，与所述测距电路板电连接，且所述超声波发射探头与所述测距电路板之间设有用于吸收超声波横波的第一软硅胶垫；

超声波接收探头，与所述测距电路板电连接，且所述超声波接收探头与所述测距电路板之间设有用于吸收超声波横波的第二软硅胶垫。

2.如权利要求1所述的超声波测距装置，其特征在于，还包括：

用于吸收超声波横波的第一软硅胶套，所述第一软硅胶套套设于所述超声波发射探头的外部；

用于吸收超声波横波的第二软硅胶套，所述第二软硅胶套套设于所述超声波接收探头的外部。

3.如权利要求1所述的超声波测距装置，其特征在于，所述测距电路板上设有：

控制电路；

用于对所述控制电路发射的方波进行功率放大的功率放大电路，所述功率放大电路与所述控制电路电连接，且所述功率放大电路与所述超声波发射探头电连接。

4.如权利要求3所述的超声波测距装置，其特征在于，所述测距电路板还设有：

用于将所述超声波接收探头发送的电信号进行去噪、滤波的滤波放大电路，所述滤波放大电路与所述超声波接收探头电连接；

用于将去噪、放大后的电信号与基准信号进行比较的信号比较电路，所述信号比较电路与所述滤波放大电路电连接，且所述信号比较电路与所述控制电路电连接。

5.如权利要求3所述的超声波测距装置，其特征在于，所述测距电路板上还设有：用于测量介质温度的温度传感器，与所述控制电路电连接。

6.如权利要求3所述的超声波测距装置，其特征在于，所述控制电路为MCU。

7.如权利要求3所述的超声波测距装置，其特征在于，所述功率放大电路为MAX232芯片。

8.如权利要求4所述的超声波测距装置，其特征在于，所述滤波放大电路和所述信号比较电路采用TLV274芯片；

所述滤波放大电路包括：所述TLV274芯片中的第一组运算放大器和第二组运算放大器；

所述信号比较电路包括：所述TLV274芯片中的第三组运算放大器。

9.如权利要求1所述的超声波测距装置，其特征在于，所述超声波发射探头和所述超声波接收探头为压电陶瓷式超声波探头。