[实用新型]一种管座加热定位装置有效
申请号: | 201721130958.8 | 申请日: | 2017-09-05 |
公开(公告)号: | CN207116383U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 梁帅;凌涵君;林明冠 | 申请(专利权)人: | 深圳市锐博自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 深圳市科冠知识产权代理有限公司44355 | 代理人: | 王海骏 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加热 定位 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及共晶加工技术领域,更具体地说,涉及一种管座加热定位装置。
背景技术
在TO56的贴片生产中,芯片、热沉以及管座的共晶主要采用恒温加热共晶的工艺技术;在实际加工过程中,由于零件产生热膨胀现象,导致管座会偏移定位位置,进而导致产品出现不良。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种管座加热定位装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
构造一种管座加热定位装置,包括底座、放置管座的恒温块和控制所述恒温块温度的温控元件;其中,所述底座上设置有弹簧底座和为所述恒温块前端校准的基准块;所述弹簧底座上设置有将所述恒温块抵紧在所述基准块上的弹性机构;所述弹簧底座上还设置有对所述管座进行夹持的左夹块和右夹块;所述底座上设置有驱动所述左夹块和所述右夹块的驱动机构;所述恒温块前端表面设置有放置所述管座的放置孔;所述恒温块左侧设置有与所述左夹块配合的左避让槽,右侧设置有与所述右夹块配合的右避让槽;所述左避让槽和所述右避让槽均与所述放置孔连通。
本实用新型所述的管座加热定位装置,其中,所述弹簧底座上设置有滑轨和延所述滑轨滑动的滑块,所述滑块上设置有安装所述恒温块的陶瓷块;所述弹簧底座上固定设置有侧挡板,所述侧挡板通过弹性机构与所述滑块连接。
本实用新型所述的管座加热定位装置,其中,所述底座上设置有固定安装所述弹簧底座的高度安装块,和调节所述高度安装块的高度调节机构。
本实用新型所述的管座加热定位装置,其中,所述基准块上设置有基准面销钉和安装所述基准面销钉的安装孔;所述基准面销钉前端与所述恒温块紧贴。
本实用新型的有益效果在于:管座放入恒温块上的放置孔后,驱动机构驱动左夹块和右夹块分别插入左避让槽和右避让槽内夹紧管座,防止管座左右移位,弹性机构将恒温块抵紧在基准块上,使得恒温块不会出现前后移动,避免管座移位,保障共晶时准确度,提高了产品良率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图:
图1是本实用新型较佳实施例的管座加热定位装置结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例是本实用新型的部分实施例,而不是全部实施例。基于本发明的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型的保护范围。
本实用新型较佳实施例的管座加热定位装置如图1所示,包括底座1、放置管座2的恒温块3和控制恒温块3温度的温控元件4;底座1上设置有弹簧底座10和为恒温块3前端校准的基准块11;弹簧底座10上设置有将恒温块3抵紧在基准块11上的弹性机构(图中未显示);弹簧底座10上还设置有对管座2进行夹持的左夹块12和右夹块13;底座1上设置有驱动左夹块12和右夹块13的驱动机构14;恒温块3前端表面设置有放置管座2的放置孔30;恒温块3左侧设置有与左夹块12配合的左避让槽31,右侧设置有与右夹块13配合的右避让槽32;左避让槽31和右避让槽32均与放置孔30连通;管座2放入恒温块3上的放置孔30后,驱动机构14驱动左夹块12和右夹块13分别插入左避让槽31和右避让槽32内夹紧管座2,防止管座2左右移位,弹性机构(图中未显示)将恒温块3抵紧在基准块11上,使得恒温块3不会出现前后移动,避免管座2移位,保障共晶时准确度,提高了产品良率。
如图1所示,弹簧底座10上设置有滑轨100和延滑轨100滑动的滑块101,滑块101上设置有安装恒温块3的陶瓷块102;弹簧底座10上固定设置有侧挡板103,侧挡板103通过弹性机构(图中未显示)与滑块101连接;弹性机构可为弹簧、优力胶块等;通过弹性机构(图中未显示)对滑块101提供作用力,使得陶瓷块102抵紧恒温块3,减少热量传导。
如图1所示,底座1上设置有固定安装弹簧底座10的高度安装块15,和调节高度安装块15的高度调节机构16;高度调节机构16可为丝杆、气缸等多种调节方式;通过高度调节机构16对高度安装块15高度进行调节,进而调节恒温块3高度,调节十分方便。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市锐博自动化设备有限公司,未经深圳市锐博自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721130958.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造