[实用新型]一种半自动脉冲焊共晶机

说明书

技术领域

本实用新型涉及共晶机技术领域，尤其涉及小型的半自动脉冲焊共晶机。

背景技术

芯片直接贴装技术，是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将集成电路芯片直接绑定贴装在电路板上。半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。芯片直接贴装技术的共晶封装产品，散热性能好，可大大提高产品的使用寿命。

现有的自动脉冲焊共晶机体积大，耗电高，不适合进行小批量的生产和实验使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种半自动脉冲焊共晶机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半自动脉冲焊共晶机，其中，包括底座，所述底座上设有共晶加热台、放置芯片的下吸嘴、拍摄并校正基底的下检测相机以及载料台；所述载料台上设有放置基底的基底盘、放置芯片的芯片盘以及放置成品的收料盘，所述底座上设有从所述基底盘吸取基底的基底吸嘴、从所述芯片盘吸取芯片的LD吸嘴，以及校正、补偿所述基底和所述芯片的邦头相机；所述底座上还设置有带动所述基底吸嘴、所述LD吸嘴以及所述邦头相机移动的移动装置；所述共晶加热台电连接有为其供电的脉冲电源；所述下吸嘴与所述下检测相机均设于所述共晶加热台和所述载料台之间。

优选的，所述载料台还包括可升降的载料底座，所述载料底座上设有载料板；所述载料板上设有三个分别放置所述基底盘、所述芯片盘以及所述收料盘的凹槽；所述载料板上设有与所述凹槽一一对应连通的通孔。

优选的，所述移动装置包括安装在所述底座上的支架，和安装所述基底吸嘴、所述LD吸嘴以及所述邦头相机的所述安装块；所述支架上设置有带动所述安装块延X、Y轴运行的XY轴机构。

优选的，所述底座上设有监控整个设备的监测相机和为整个设备降温的离子风扇。

本实用新型的有益效果在于：通过邦头相机拍照定位基底，基底吸嘴吸取基底盘上的基底，基底吸嘴移动到下检测相机处并拍照校正，邦头相机定位芯片，LD吸嘴吸取芯片盘上的芯片，LD吸嘴把芯片放置在下吸嘴上，邦头相机拍照进行校正补偿，LD吸嘴吸取芯片，基底吸嘴将基底放置共晶加热台，邦头相机移动到共晶加热台上方拍照校正补偿，LD吸嘴把芯片放在基底上，脉冲电源快速给共晶台快速调温完成共晶，基底吸嘴将成品搬回收料盘。共晶机为小型的半自动脉冲焊共晶机，结构整洁，通过简单的操作能够快速，并且低成本的制造出少量的共晶封装产品，整体结构简单，占用空间小，制造成本低，适用于实验室和小批量生产。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：

图1是本实用新型较佳实施例的半自动脉冲焊共晶机结构示意图；

其中，1为底座、11为监测相机、12为共晶加热台、13为下吸嘴、14为下检测相机、15为载料台、151为基底盘、152为芯片盘、153为收料盘、16为离子风扇、2为移动装置、21为安装块、211为基底吸嘴、212为邦头相机、213为LD吸嘴。

具体实施方式

为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。