[实用新型]承载组件和高分子薄膜极化装置

权利要求书

1.一种承载组件，用于在极化过程中承载高分子薄膜器件，所述高分子薄膜器件包括基底以及设置在基底一表面的高分子薄膜，其特征在于：所述承载组件包括导电载板、掩板和定位件，所述导电载板包括收纳区域以及非收纳区域，收纳区域用于承载高分子薄膜器件，所述载板非收纳区域上开设有定位孔，所述定位件收容在定位孔中并可对承载在收纳区域的高分子薄膜器件进行限位，所述掩板与导电载板活动连接，并可与导电载板盖合，所述掩板上开设开口以与导电载板盖合后露出高分子薄膜器件上需要极化的高分子薄膜。

2.如权利要求1所述的承载组件，其特征在于：所述掩板与导电载板的非收纳区域活动连接，所述定位件可相对载板转动，且所述定位件在转动行程中包括一抵接位置，所述定位件转动至抵接位置时可抵接承载在载板上的高分子薄膜器件并对高分子薄膜器件边缘施力从而将高分子薄膜器件限位。

3.如权利要求2所述的承载组件，其特征在于：所述导电载板表面上设置有环形凸棱，所述环形凸棱和环形凸棱所包围的载板部分区域共同界定所述收纳区域，所述环形凸棱上设置有缺口，所述定位件的部分在缺口处伸入所述收纳区域对高分子薄膜器件进行限位；或者所述导电载板表面上设置有容纳槽，所述容纳槽界定所述收纳区域，所述高分子薄膜器件收容在该容纳槽中时，所述高分子薄膜器件的部分突出于导电载板靠近高分子薄膜器件的表面，所述定位件对高分子薄膜器件突出的部分进行限位。

4.如权利要求1所述的承载组件，其特征在于：所述承载组件进一步包括弹簧定位销，所述载板上开设有与定位孔连通的定位销孔，所述定位销收容在定位销孔中，所述定位件上开设有定位槽，所述弹簧定位销与所述定位槽可伸缩式接触以对定位件进行限位。

5.如权利要求1所述的承载组件，其特征在于：所述定位件包括外露于定位孔外的圆形底座及凸设于圆形底座边缘的抵接部，所述定位件圆心即为所述圆形底座圆心，所述抵接部任一点到圆形底座的圆心之距离均大于所述圆形底座自身的半径大小，所述圆形底座自身半径小于导电基底边缘到圆形底座的圆心之距离且所述抵接部任一点到圆形底座的圆心之距离均大于所述导电基底边缘到圆形底座的圆心之距离。

6.如权利要求5所述的承载组件，其特征在于：所述定位件还包括旋转部，所述旋转部从圆形底座之端面垂直延伸形成，所述旋转部为圆柱状，且与所述圆形底座同一中心轴线设置，所述旋转部的半径小于等于圆形底座自身半径，所述旋转部容置在定位孔中。

7.如权利要求1所述的承载组件，其特征在于：所述掩板与导电载板盖合后，掩板与承载在导电载板上的高分子薄膜器件之间存在间隙，在极化过程中，掩板静电吸附在高分子薄膜器件上。

8.如权利要求7所述的承载组件，其特征在于：所述间隙的大小为1um～2mm。

9.一种高分子薄膜极化装置，其特征在于：所述高分子薄膜极化装置采用如权利要求1～8任一项所述的承载组件。

10.如权利要求9所述的高分子薄膜极化装置，其特征在于：所述高分子薄膜极化装置进一步包括电场组件，所述电场组件设置在高分子薄膜远离基底的表面的上方，所述电场组件用于对露出的高分子薄膜进行极化。