[实用新型]一种用于耳机前腔的排气结构有效

专利信息
申请号: 201721133291.7 申请日: 2017-09-04
公开(公告)号: CN207304842U 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 梅庆开 申请(专利权)人: 深圳市魅动智能股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳市德锦知识产权代理有限公司44352 代理人: 丁敬伟
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 耳机 排气 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及耳机领域,尤其是用于耳机前腔的排气结构。

背景技术

目前,随着社会的发展,人们生活水平逐渐提高,人们对耳机的要求也是越来越高,降噪耳机已成为耳机行业的一种趋势,运用的行业、及领域都越来越多,声学及降噪效果的好坏直接影响到降噪耳机的销售量。

实用新型内容

本实用新型为解决现有技术中耳机排气效果不好导致耳机降噪效果不好的技术问题,提供一种用于耳机前腔的排气结构,所述耳机前腔内设有排气孔,所述排气孔连接有导管,所述导管将前腔中的气流导出前腔。

进一步地,所述导管设于耳机的后腔内,所述导管一端与排气孔连接,另一端穿过后腔外壁暴露于后腔外。

进一步地,所述导管与排气孔为密封连接。

进一步地,所述导管为L型导管。

一种耳机,所述耳机包括如权利要求1所述的用于耳机前腔的排气结构。

本实用新型实施例的有益效果为:

在本实用新型中,耳机中的气流会通过前腔的排气孔传递到L型导管,L型导管会对气流起到一定的缓和作用,气流通过导管传递到与喇叭后腔无关的腔体中去,气流最终通过耳壳与耳壳装饰片、耳壳支架等部件的装配间隙中散播出去,这样就消除了气流对喇叭膜片的挤压,从而提升声学及降噪效果。

附图说明

图1为本实用新型一种具体实施方式的结构示意图。

图中:1为耳壳、2为排气孔、3为L型导管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

需要说明,若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。

另外,若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。

下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。

在此说明,图1中耳壳1上的腔体为耳机的后腔。

一种用于耳机前腔的排气结构,所述耳机前腔内设有排气孔2,所述排气孔2连接有导管,导管为L型导管3,将前腔的气流缓和地导出到与前腔无关的腔体中。

导管设于耳机的后腔内,导管一端与排气孔连接,另一端穿过后腔外壁暴露于后腔外;导管与排气孔为密封连接,保证气流只能从导管中流出,而不能从排气孔与导管中的间隙中流出,有效防止因为排气孔与导管之间的缝隙导致排气效果不良。

其中,排气孔的位置在前腔中尤为重要,排气位置决定了排气效果,排气效果不好,耳机的喇叭膜片同样会受到不同程度的挤压,同样会对声学造成一定的不良影响。

排气孔的位置在距离喇叭中心点27mm的位置。

本实用新型具体的工作原理为:当人将头带式降噪耳机正确地戴到头上时,耳套受到头部两侧的挤压会产生气压,如果没有此排气结构的话,产生的气压会对喇叭膜片产生挤压,喇叭膜片受到挤压,发音就会不正常,我们就会听到异响,如啪啪声等,此排气方式正是基于解决此问题而设计,气流会通过前腔的排气孔传递到L型导管,L型导管会对气流起到一定的缓和作用,气流通过导管传递到与喇叭后腔无关的腔体中去,气流最终通过耳壳与耳壳装饰片、耳壳支架等部件的装配间隙中散播出去,这样就消除了气流对喇叭膜片的挤压,从而提升声学及降噪效果。

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