[实用新型]扩增电流传导面积的导电片结构有效
| 申请号： | 201721135114.2 | 申请日： | 2017-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN207265144U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王有生;丁朝阳;丁坤 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞德丰精密制造有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/20 | 分类号： | H01M2/20 |
| 代理公司： | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)44356 | 代理人： | 邓荣,徐文军 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新区马田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扩增 电流 传导 面积 导电 结构 | ||
【权利要求书】：
1.扩增电流传导面积的导电片结构，其特征在于，包括与端口连接的第一连接部和与电芯连接的第二连接部，所述第二连接部的上端与所述第一连接部连接，且所述第二连接部相对于所述第一连接部朝下弯折布置；所述第二连接部的上部凹陷形成有凹槽，所述第二连接部的下部设置有下端开口的纵向缺口。
2.如权利要求1所述的扩增电流传导面积的导电片结构，其特征在于，所述第二连接部的厚度处处相同。
3.如权利要求1所述的扩增电流传导面积的导电片结构，其特征在于，所述凹槽朝向所述第一连接部一侧凹陷。
4.如权利要求1至3任一项所述的扩增电流传导面积的导电片结构，其特征在于，所述第二连接部的两侧边朝外延伸，形成两个延伸部，所述延伸部相对应所述第二连接部，朝所述第一连接部的延伸方向弯折。
5.如权利要求1至3任一项所述的扩增电流传导面积的导电片结构，其特征在于，所述第二连接部与所述第一连接部呈垂直状布置。
6.如权利要求5所述的扩增电流传导面积的导电片结构，其特征在于，所述第一连接部设置有与导电块连接的连接孔。
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