[实用新型]三极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件技术领域，具体地说，涉及一种三极管。

背景技术

三极管是一种由半导体材料经过加工制造而成，和其他半导体器件一样，三极管也是一种对温度较为敏感的元器件。在实际运行中，三极管芯片会发热，产生的热量如果无法及时释放，将会烧毁三极管。

现有三极管上大都设置了金属散热片以提高散热能力，由于大功率三极管或开关三极管等工作时，容易击穿烧毁三极管，因此必须加上绝缘层，现有的绝缘层一般为橡胶层，导热效果差。同时，橡胶层容易老化破损，有漏电隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种三极管，散热性好，使用寿命长，稳定性强。

本实用新型公开的三极管所采用的技术方案是：一种三极管，包括散热层、基层、封装体、芯片和引脚，所述基层设于散热层上，所述芯片设于基层上，所述封装体设于基层上并包裹所述芯片，所述引脚设于基层的平面延伸方向，还包括陶瓷层，所述陶瓷层设于散热层和基层之间。

作为优选方案，所述散热层边缘部分呈波纹结构。

作为优选方案，所述陶瓷层表面积大于基层而小于散热层。

作为优选方案，所述散热层材料为铜或铝。

作为优选方案，所述陶瓷层通过粘胶固定于基层和散热层。

本实用新型公开的三极管的有益效果是：1.在基层和散热层之间设陶瓷层，相对于现有技术的橡胶层，导热性能更好，且使用寿命长，稳定性强。2.散热层表面设波纹结构，增加了换热面积，提高了散热效果。

附图说明

图1是本实用新型三极管的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明：请参考图1，一种三极管，包括散热层5、设于所述散热层5上方的陶瓷层1、设于所述陶瓷层1上方的基层2、设于所述基层2上方的芯片3、设于所述基层2上方并包裹所述芯片3的封装体和设于基层2平面延伸方向的引脚4。

所述散热层5为金属层，一般为铝或铜，所述散热层5一端为平面结构51，另一端为波纹结构52，波纹结构52可以是连续的三角波纹，或者交替的正弦波纹，波纹结构52增大了散热面积，有利于提高散热效果。

所述陶瓷层1通过粘胶固定于散热层5的平面结构上，所述粘胶为耐高温粘胶，本实施例采用特殊的环氧树脂胶，所述陶瓷层1长度尺寸和宽度尺寸均小于所述散热层5，所述基层2通过粘胶固定于陶瓷层1上表面，所述基层2的长度尺寸和宽度尺寸均小于所述陶瓷层2，以保证更佳的绝缘效果，所述陶瓷层2厚度可根据实际使用要求进行调整，由于陶瓷层传热性能比金属弱，一般控制其厚度不超过200um，以保证较佳的传热性能。

所述封装体用于密封所述芯片，其材料为环氧树脂，所述芯片3包括发射极、基极和集电极，所述发射极、基极和集电极分别对应一个引脚。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。