[实用新型]承载结构、壳体组件和移动终端有效

专利信息
申请号: 201721144627.X 申请日: 2017-09-06
公开(公告)号: CN207117711U 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 曾元清 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 代理人: 黄德海
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 承载 结构 壳体 组件 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种承载结构,其特征在于,包括:

基板;

内框,所述内框与所述基板固定连接;和

外框,所述外框包括本体和自所述本体凸出的限位部,所述本体固定连接在所述基板的边缘位置,所述内框被夹持在所述限位部与所述基板之间。

2.根据权利要求1所述的承载结构,其特征在于,所述内框与所述基板之间设置有热熔胶;和/或所述本体与所述基板之间设置有热熔胶。

3.根据权利要求1或2所述的承载结构,其特征在于,所述基板的材料为金属或合金;和/或所述内框的材料为金属或合金;和/或所述外框的材料为金属或合金。

4.根据权利要求1所述的承载结构,其特征在于,所述内框包括多个侧壁,多个所述侧壁围成收容空间,至少两个所述侧壁被夹持在所述限位部与所述基板之间。

5.根据权利要求4所述的承载结构,其特征在于,所述侧壁包括两个相对的子侧壁,两个所述子侧壁被所述限位部和所述基板夹持,所述子侧壁上形成有定位凸起,所述本体包括与所述基板连接的连接面,所述本体包括开设在所述连接面上的定位凹槽,所述定位凹槽与所述定位凸起配合。

6.根据权利要求5所述的承载结构,其特征在于,所述外框包括两个侧框,两个所述侧框分别与两个所述子侧壁对应设置。

7.根据权利要求4所述的承载结构,其特征在于,所述内框包括形成在所述侧壁上的安装凸起,所述安装凸起上形成有安装孔。

8.根据权利要求1所述的承载结构,其特征在于,所述基板开设有第一定位孔,所述外框上开设有与所述第一定位孔对应的第二定位孔,所述承载结构还包括定位件,所述定位件穿过所述第一定位孔并穿入所述第二定位孔,以限制所述外框沿垂直于所述基板的厚度方向相对于所述基板移动。

9.一种壳体组件,其特征在于,包括:

壳体;和

权利要求1-8任意一项所述的承载结构,所述承载结构嵌入在所述壳体中。

10.一种移动终端,其特征在于,包括:

权利要求9所述的壳体组件;和

设置在所述壳体组件内的供电模块。

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