[实用新型]一种集成电路封装的抗震系统

权利要求书

1.一种集成电路封装的抗震系统，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的顶部固定连接有壳体（2），所述基板（1）的顶部固定连接有位于壳体（2）内部的陶瓷层一（3），所述陶瓷层一（3）的顶部固定连接有橡胶垫层（4），所述橡胶垫层（4）的顶部固定连接有陶瓷层二（5），所述陶瓷层二（5）的顶部固定连接有芯片（6），所述芯片（6）的两侧均固定连接有引脚（12），所述引脚（12）远离芯片（6）的一端贯穿壳体（2）并延伸至壳体（2）的外部，所述引脚（12）位于壳体（2）外部一端的底部与基板（1）固定连接，所述陶瓷层二（5）的顶部固定连接有位于芯片（6）两侧的挡块（7），所述挡块（7）位于引脚（12）的背面，所述挡块（7）的顶部固定连接有压块（8），所述压块（8）位于芯片（6）的顶部，所述压块（8）的底部与芯片（6）的顶部固定连接，所述芯片（6）的顶部固定连接有位于两个压块（8）之间的减震软管（9），所述减震软管（9）的顶部固定连接有压板（10），所述压板（10）的顶部固定连接有压簧（11），所述压簧（11）的顶部与壳体（2）的内壁固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的抗震系统，其特征在于：所述挡块（7）的底部固定连接有粘结层一（13），所述粘结层一（13）的底部与陶瓷层二（5）的顶部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的抗震系统，其特征在于：所述压块（8）的底部固定连接有粘结层二（14），所述粘结层二（14）的底部与芯片（6）的顶部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的抗震系统，其特征在于：所述减震软管（9）的内部填充有减震棉（15），所述减震软管（9）的表面开设有通孔（16）。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装的抗震系统，其特征在于：所述壳体（2）内腔的顶部固定连接有套管（17），所述套管（17）套接在压板（10）的表面。