[实用新型]结构稳定的3D成像装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及光学及电子技术领域，尤其涉及一种结构稳定的3D成像装置。

背景技术

深度相机可以获取目标的深度信息借此实现3D扫描、场景建模、手势交互，与目前被广泛使用的RGB相机相比，深度相机正逐步受到各行各业的重视。例如利用深度相机与电视、电脑等结合可以实现体感游戏以达到游戏健身二合一的效果，微软的KINECT、奥比中光的ASTRA是其中的代表。另外，谷歌的tango项目致力于将深度相机带入移动设备，如平板、手机，以此带来完全颠覆的使用体验，比如可以实现非常真实的AR游戏体验，可以使用其进行室内地图创建、导航等功能。

智能电子设备如手机、平板等对内置3D成像的深度相机有着日益迫切的需求，随着深度相机目前正快速朝着体积越来越小、功耗越来越低的方向发展，深度相机作为内置元器件从而嵌入到其他电子设备中逐渐成为可能。然而，由于电子设备对外观、体积的不断追求，再加上电子设备需要具备一定的抗摔性能，因而给其内置元器件的设计、安装等也带来了巨大的挑战，不仅要求元器件具有微小的体积、较低的功耗以及高散热性能，还要求各元器件具有足够稳定的结构。

发明内容

本发明为了解决现有技术中嵌入式3D成像装置结构稳定性差的问题，提供一种结构稳定的3D成像装置。

为了解决上述问题，本发明采用的技术方案如下所述。

本发明提供一种3D成像装置，其特征在于，包括：投影模组，用于发射结构光图案化光束；采集模组，用采集收所述结构光图案；支架，设有用于包围所述投影模组以及所述采集模组对应的通孔，用于固定所述投影模组以及所述采集模组；基底，连接于所述投影模组以及采集模组底部，用于支撑及加强所述投影模组以及采集模组。

在一些实施方案中，所述3D成像装置还包括彩色相机模组，用于采集彩色图像，所述彩色相机模组位于所述投影模组以及所述彩色相机模组之间，所述彩色相机模组与所述投影模组之间的距离大于所述彩色相机模组与所述采集模组之间的距离。

在一些实施方案中，所述支架及基底为合金材料支架，所述合金材料包括铝合金、锌合金、不锈钢合金中的一种。

在一些实施方案中，所述支架及基底通过粉末冶金、钣金、压铸、冲压、液态金属成型等工艺制作而成。

在一些实施方案中，所述基底包括陶瓷或铜材料，用于散热所述装置的热量。

在一些实施方案中，所述支架宽度为3mm~10mm，所述支架高度为1mm~10mm，所述基底厚度为0.1mm~2mm。

在一些实施方案中，所述基底与所述支架的连接方式为螺纹、点胶、焊接、铆接、卡扣、粘胶等方式中的一种或多种的组合。

本发明还提供一种电子设备，其特征在于，包括如上所述的3D成像装置，安装在所述电子设备的第一平面上，用于获取深度图像和/或彩色图像；显示器，安装在所述电子设备的第二平面上，用于显示图像。

在一些实施方案中，所述第一平面与所述第二平面为同一股平面或所述第一平面与所述第二平面为相对立的平面。

本实用新型的有益效果为：提供了一种3D成像装置，利用有通孔的支架以及基底固定至少一个光学模组，以减少整体体积并提高稳定性，另外采用金属或陶瓷等散热材质来实现对光学模组的散热以提高装置的整体散热性。与已有技术相比，本实用新型中的3D成像装置的结构体积得以减小、稳定性以及散热性能都得到了提升。

附图说明

图1是根据本实用新型一个实施例的3D成像装置正面立体示意图。

图2是根据本实用新型一个实施例的3D成像装置背面立体示意图。

图3是根据本实用新型一个实施例的移动终端结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实施例所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。另外，连接即可以是用于固定作用也可以是用于电路连通作用。