[实用新型]一种LGA封装结构及具有该结构的封装模具有效
| 申请号： | 201721146827.9 | 申请日： | 2017-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN207425799U | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 郭启利 | 申请（专利权）人： | 广州金升阳科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装基板 封装模具 封装模块 中心料筒 镶条 垂直轴线方向 本实用新型 产品生产 尺寸封装 对称分布 工作效率 厚度设计 设计生产 不相等 进料口 载板 生产 节约 | ||
【权利要求书】：
1.一种LGA封装结构，包括一条封装基板(C)、中心料筒镶条(D)；中心料筒镶条(D)分布在封装基板(C)的中间位置；在封装基板(C)上位于中心料筒镶条(D)的两侧均设置等同数量的封装模块；中心料筒镶条(D)上设置有进料口；其特征在于：
封装模块的结构以中心料筒镶条(D)的水平、垂直轴线方向呈对称分布；
封装模块为三个，相邻两个封装模块的长度不相等，或是宽度不相等，或是厚度不相等。
2.一种LGA封装结构，包括两条封装基板(C)、中心料筒镶条(D)，中心料筒镶条上设置有进料口；其特征在于：
第一条封装基板(C)与第二条封装基板(C)上均设置等同数量的封装模块，中心料筒镶条(D)分布在两条封装基板(C)的中间；封装模块的结构以中心料筒镶条(D)的水平、垂直轴线方向呈对称分布；
封装模块为三个；相邻两个封装模块的长度不相等，或是宽度不相等，或是厚度不相等。
3.根据权利要求1或2任意一项所述的LGA封装结构；其特征在于：封装基板(C)上设置的封装模块为N个。
4.根据权利要求3所述的LGA封装结构，其特征在于：封装模块的体积相等。
5.根据权利要求3所述的LGA封装结构，其特征在于：相邻两个封装模块的体积相差不超过5％。
6.一种具有权利要求3所述的封装结构的封装模具。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
