[实用新型]一种随焊填充式无匙孔搅拌摩擦焊接工具有效

专利信息
申请号: 201721150152.5 申请日: 2017-09-08
公开(公告)号: CN207188990U 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 赵运强;董春林;李继忠;王春桂;易耀勇;刘凤美;谭锦红;邓军 申请(专利权)人: 广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院)
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K20/26
代理公司: 广东世纪专利事务所44216 代理人: 刘卉
地址: 510651 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 填充 式无匙孔 搅拌 摩擦 焊接 工具
【权利要求书】:

1.一种随焊填充式无匙孔搅拌摩擦焊接工具,其特征在于:包括轴肩(1)、插接在轴肩(1)的中心通孔(6)内的搅拌针(2)及插接在搅拌针(2)的中心通孔(4)内的压杆(3),所述轴肩(1)、搅拌针(2)和压杆(3)均为回转体,其中所述轴肩(1)的中心通孔(6)直径与搅拌针(2)的外径相同,所述搅拌针(2)的中心通孔(4)直径与压杆(3)的直径相同,所述搅拌针(2)的下端部开设有螺纹(9),并沿水平方向开设有至少一个水平通孔(5),所述搅拌针(2)与压杆(3)通过相对上下移动而使搅拌针(2)的中心通孔(4)内形成有供棒状填充材料(7)放置的高度为H的空腔,所述棒状填充材料(7)与搅拌针(2)的中心通孔(4)呈过盈配合连接,且所述棒状填充材料(7)的上端面与压杆(3)的下端面紧密接触,所述轴肩(1)、搅拌针(2)及压杆(3)分别与焊机相连并在焊机的驱动下实现旋转及移动而对被焊板材(8)进行焊接。

2.根据权利要求1所述的随焊填充式无匙孔搅拌摩擦焊接工具,其特征在于:所述水平通孔(5)只设置有一个。

3.根据权利要求1所述的随焊填充式无匙孔搅拌摩擦焊接工具,其特征在于:所述轴肩(1)、搅拌针(2)及压杆(3)的旋向相同。

4.根据权利要求1所述的随焊填充式无匙孔搅拌摩擦焊接工具,其特征在于:所述轴肩(1)、搅拌针(2)及压杆(3)的转速相同。

5.根据权利要求1所述的随焊填充式无匙孔搅拌摩擦焊接工具,其特征在于:所述空腔的高度H≥(D12-D22)T/D22,其中D1为搅拌针(2)的外径,D2为压杆(3)的直径,T为被焊板材(8)的厚度。

6.根据权利要求1所述的随焊填充式无匙孔搅拌摩擦焊接工具,其特征在于:所述搅拌针(2)在焊接时向下扎入被焊板材(8)的距离L=0.95T~0.99T,其中T为被焊板材(8)的厚度。

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