[实用新型]工控机主板

说明书

本实用新型公开一种工控机主板，包括安装于电路板上的中央数据处理器、平台管理控制模块、EC嵌入式控制器、PCIE/SRIO协议转化模块、PCI/PCIE协议转化模块、千兆网络处理芯片；一SPI闪存通过SPI总线与平台管理控制模块双向连接，此SPI闪存用于存储初始化外围部件的BIOS指令，所述千兆网络处理芯片另一端连接有RJ45插座和第四VPX连接器；铝载板和下铜箔图案层之间具有下绝缘胶粘层，位于所述铝载板中部且沿其平面方向开有若干个平行且等间隔排列的水平通孔。本实用新型工控机主板实现了多功能、多接口、可扩展，方便扩展产品的功能，且有利于金属基板内的气流快速流动，从而将更多的热量带出。

技术领域

本实用新型涉及一种工控机主板，属于数字信号处理系统技术领域。

背景技术

工业控制计算机，是一种采用总线结构，对生产过程及其机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具总称，它具有重要的计算机属性和特征，工业计算机里面的主要部件就是工控机主板。工控主板的接口丰富，种类繁多。一款工业主板分为两个部分，一是高速核心板部分，二是外围接口扩展部分。但是要开发一种工控机主板，因为牵涉到核心板的设计，需要的研发周期非常长，风险非常高。

发明内容

本实用新型目的是提供一种工控机主板，该工控机主板克服了现有主板功能单一、接口有限的缺陷，实现了多功能、多接口、可扩展，方便扩展产品的功能，实现了和业界的众多标准的产品兼容，具有丰富的工业标准接口。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种工控机主板，包括电路板、安装于电路板上的中央数据处理器、平台管理控制模块、EC嵌入式控制器、PCIE/SRIO协议转化模块、PCI/PCIE协议转化模块、千兆网络处理芯片、板载硬盘、与中央数据处理器双向连接的板载内存和DDI内存扩展接口器，所述中央数据处理器用于数据处理，所述平台管理控制模块用于控制外围部件的输入输出操作，所述EC嵌入式控制器负责控制主板上的电源和开关机时序，所述PCIE/SRIO协议转化模块用于PCIE协议数据与SRIO协议数据转换，所述PCI/PCIE协议转化模块用于PCI协议数据与PCIE协议数据转换，所述千兆网络处理芯片用于提高数据传输带宽和网速，所述板载内存用于存储CPU处理过程中的中间数据，所述DDI内存扩展接口器用于接插内存条从而扩展内存容量；

所述中央数据处理器、平台管理控制模块之间通过DMI总线双向连接，所述中央数据处理器、PCIE/SRIO协议转化模块一端之间通过PCIE总线双向连接，所述平台管理控制模块、PCI/ PCIE协议转化模块一端之间通过PCIE总线双向连接，所述平台管理控制模块、千兆网络处理芯片一端之间通过PCIE总线双向连接，所述EC嵌入式控制器、平台管理控制模块之间通过LPC总线双向连接，所述板载硬盘连接到平台管理控制模块；

所述中央数据处理器连接有第五VPX连接器，所述PCIE/SRIO协议转化模块另一端通过SRIO总线连接到第一VPX连接器，一SPI闪存通过SPI总线与平台管理控制模块双向连接，此SPI闪存用于存储初始化外围部件的BIOS指令，所述千兆网络处理芯片另一端连接有RJ45插座和第四VPX连接器，所述PCI/PCIE协议转化模块另一端连接有PMC连接器；

所述电路板进一步包括铝载板、上铜箔图案层和下铜箔图案层，所述铝载板和上铜箔图案层之间具有上绝缘胶粘层，所述铝载板和下铜箔图案层之间具有下绝缘胶粘层，位于所述铝载板中部且沿其平面方向开有若干个平行且等间隔排列的水平通孔。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，一SATA接口器连接到所述平台管理控制模块，此SATA接口器用于连接扩展的硬盘。

上述方案中，一前置USB接头一端连接到所述平台管理控制模块，此前置USB接头的另一端连接有USB插口。

上述方案中，一键盘和鼠标接口连接到所述EC嵌入式控制器。