[实用新型]嵌入式工控机主板有效
申请号: | 201721151495.3 | 申请日: | 2017-09-10 |
公开(公告)号: | CN207216525U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 刘春 | 申请(专利权)人: | 苏州英贝迪电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F13/40;G06F1/20 |
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地址: | 215333 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 嵌入式 机主 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种嵌入式工控机主板,属于数字信号处理系统技术领域。
背景技术
工业控制计算机,是一种采用总线结构,对生产过程及其机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具总称,它具有重要的计算机属性和特征,工业计算机里面的主要部件就是嵌入式工控机主板。工控主板的接口丰富,种类繁多。一款工业主板分为两个部分,一是高速核心板部分,二是外围接口扩展部分。但是要开发一种嵌入式工控机主板,因为牵涉到核心板的设计,需要的研发周期非常长,风险非常高。
发明内容
本实用新型目的是提供一种嵌入式工控机主板,该嵌入式工控机主板克服了现有主板功能单一、接口有限的缺陷,实现了多功能、多接口、可扩展,方便扩展产品的功能,且有利于提高器件的使用寿命,提高了产品的可靠性。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种嵌入式工控机主板,包括电路板、安装于电路板上的中央数据处理器、平台管理控制模块、EC嵌入式控制器、PCIE/SRIO协议转化模块、PCI/PCIE协议转化模块、千兆网络处理芯片、板载硬盘、CRT显示器、PCIE分路器、与中央数据处理器双向连接的板载内存和DDI内存扩展接口器,所述中央数据处理器用于数据处理,所述平台管理控制模块用于控制外围部件的输入输出操作,所述EC嵌入式控制器负责控制主板上的电源和开关机时序,所述PCIE/SRIO协议转化模块用于PCIE协议数据与SRIO协议数据转换,所述PCI/PCIE协议转化模块用于PCI协议数据与PCIE协议数据转换,所述千兆网络处理芯片用于提高数据传输带宽和网速,所述板载内存用于存储CPU处理过程中的中间数据,所述DDI内存扩展接口器用于接插内存条从而扩展内存容量;
所述中央数据处理器、平台管理控制模块之间通过DMI总线双向连接,所述中央数据处理器、PCIE/SRIO协议转化模块一端之间通过PCIE总线双向连接,所述平台管理控制模块、PCI/ PCIE协议转化模块一端之间通过PCIE总线双向连接,所述平台管理控制模块、千兆网络处理芯片一端之间通过PCIE总线双向连接,所述EC嵌入式控制器、平台管理控制模块之间通过LPC总线双向连接,所述板载硬盘连接到平台管理控制模块;
所述中央数据处理器连接有第五VPX连接器,所述PCIE/SRIO协议转化模块一端通过SRIO总线连接到第一VPX连接器,一SPI闪存通过SPI总线与平台管理控制模块双向连接,此SPI闪存用于存储初始化外围部件的BIOS指令,所述千兆网络处理芯片另一端连接有RJ45插座和第四VPX连接器,所述PCI/PCIE协议转化模块另一端连接有PMC连接器;
所述CRT显示器与平台管理控制模块之间设置有一切换开关,所述PCIE分路器的总端口与中央数据处理器通过PCIE总线双向连接,所述PCIE分路器的第一分端口和第二分端口均通过PCIE总线连接到第二VPX连接器,所述PCIE分路器的第三分端口通过PCIE总线与一XMC连接器双向连接,所述平台管理控制模块通过HDA协议总线连接到第六VPX连接器;
所述电路板进一步包括铝载板、上铜箔图案层和下铜箔图案层,所述铝载板和上铜箔图案层之间具有上绝缘胶粘层,所述铝载板和下铜箔图案层之间具有下绝缘胶粘层,所述铝载板开有若干个竖直通孔,此竖直通孔内设置有一导电柱,此导电柱与竖直通孔之间具有绝缘填充层,所述导电柱的上端与上铜箔图案层电导通,所述导电柱的下端与下铜箔图案层电导通;所述中央数据处理器、平台管理控制模块、EC嵌入式控制器、PCIE/SRIO协议转化模块、PCI/PCIE协议转化模块、千兆网络处理芯片、PCIE分路器中一部分模块安装于电路板上表面,另一部分模块安装于电路板下表面。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,一前置USB接头一端连接到所述平台管理控制模块,此前置USB接头的另一端连接有USB插口。
2. 上述方案中,一第四VPX连接器连接到所述千兆网络处理芯片。
3. 上述方案中,一EC闪存连接到所述EC嵌入式控制器,此EC闪存用于存储EC的固件且负责上电的信息时序管理。
4. 上述方案中,所述竖直通孔与铝载板的夹角为90°。
5. 上述方案中,所述铝载板的厚度为500~2000微米。
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