[实用新型]LED封装银胶自动回温设备有效
申请号: | 201721153602.6 | 申请日: | 2017-09-08 |
公开(公告)号: | CN207217483U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 伍文杰;朱勇 | 申请(专利权)人: | 无锡捷荣精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/56 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良,刘海 |
地址: | 214024 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 封装 自动 设备 | ||
1.一种LED封装银胶自动回温设备,包括回温箱体(20),其特征是:在所述回温箱体(20)中安装载具(2),载具(2)与步进电机(6)的动力输出端连接,步进电机(6)能够驱动载具(2)进行转动;在所述回温箱体(20)上设置有工业平板电脑(17),工业平板电脑(17)连接扫码枪(18)和打印机(19),扫码枪(18)用于扫描银胶信息,打印机(19)用于打印含有银胶信息的标签;在所述回温箱体(20)内设置有命令输入模块,命令输入模块与工业平板电脑(17)连接,用于工业平板电脑(17)指令信息的输入;在所述银胶插孔(3)内设有顶珠(7)和微动开关,当银胶插孔(3)中插入银胶时,微动开关输出相应的指示信号至工业平板电脑(17)。
2.如权利要求1所述的LED封装银胶自动回温设备,其特征是:在所述步进电机(6)的动力输出端上设置有集电环和碳刷(5),集电环和碳刷(5)用于采集载具(2)的银胶插孔(3)中插入银胶的信息。
3.如权利要求1所述的LED封装银胶自动回温设备,其特征是:所述命令输入模块包括点动按钮(10)、启动按钮(11)和急停按钮(12)。
4.如权利要求1所述的LED封装银胶自动回温设备,其特征是:在所述回温箱体(20)上设置有三色灯(13)、滤波电源开关(14)、USB口(15)和网口(16)。
5.如权利要求1所述的LED封装银胶自动回温设备,其特征是:所述工业平板电脑(17)通过USB口(15)连接扫码枪(18)和打印机(19)。
6.如权利要求1所述的LED封装银胶自动回温设备,其特征是:在所述回温箱体(20)的开口处设置箱盖(21),箱盖(21)通过气撑(4)与回温箱体(20)连接。
7.如权利要求6所述的LED封装银胶自动回温设备,其特征是:所述箱盖(21)通过电磁锁(9)锁住。
8.如权利要求1所述的LED封装银胶自动回温设备,其特征是:在所述载具(2)上设置有若干指示灯(1),每个指示灯(1)分别对应一个银胶插孔(3)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造