[实用新型]LED封装银胶回温设备有效
申请号: | 201721153721.1 | 申请日: | 2017-09-08 |
公开(公告)号: | CN207217484U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 伍文杰;朱勇 | 申请(专利权)人: | 无锡捷荣精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/62 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良,刘海 |
地址: | 214024 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 封装 银胶回温 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED封装银胶回温设备,适用于半导体行业中的银胶回温。
背景技术
现有的银胶回温方式是采用人工将银胶从冰箱里取出来之后静态放置于空气中进行回温,由于银粉较重会容易发生沉淀。而银胶回温的时间采集全靠工人手写,工人从冰箱里取出银胶时,在标签记录批次号、产品号以及取出时间并粘在胶针管体上,一旦遗失标签这只银胶就无法追踪。既浪费时间又不能保证记录的准确性与可靠以性,同时不方便对发出去的银胶做统一登记管理。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种LED封装银胶回温设备,帮助冷藏后的银胶均匀回复常温并保证不沉淀。
按照本实用新型提供的技术方案,所述LED封装银胶回温设备,包括回温箱体,其特征是:在所述回温箱体中安装载具,载具与步进电机的动力输出端连接,步进电机能够驱动载具进行转动,在载具上布置有若干银胶插孔。
进一步的,在所述载具上设有若干指示灯,银胶插孔内设有顶珠和微动开关,每个指示灯分别对应一个银胶插孔,当银胶插孔中插入银胶时,相应的指示灯将会亮起。
进一步的,在所述回温箱体开口处设置有箱盖,箱盖通过气撑与回温箱体连接。
进一步的,所述箱盖通过电磁锁锁住。
进一步的,在所述回温箱体开口处设置限位开关。
本实用新型具有以下优点:
(1)本实用新型设备带有电磁锁,在正常回温过程中电磁锁将被锁死,可以防止银胶在回温过程中被工人取出使用,影响产品质量;
(2)本实用新型的载具无论在回温时还是回温后能够一直匀速转动,保证银胶在常温状态下不沉淀;
(3)本实用新型的一个载具上拥有多个回温位置,故一次可同时回温60支银胶,提高效率。
附图说明
图1为本实用新型所述银胶自动回温设备的结构示意图。
图2为图1的A放大图。
附图标记说明:1-指示灯、2-载具、3-银胶插孔、4-气撑、5-碳刷、6-步进电机、7-顶珠、8-限位开关、9-电磁锁、10-回温箱体、11-箱盖。
具体实施方式
下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。
如图1、图2所示,本实用新型所述LED封装银胶回温设备包括回温箱体10,回温箱体10开口处设置有箱盖11,箱盖11通过气撑4与回温箱体10连接,箱盖11通过电磁锁9锁住,在回温箱体10开口处设置用于感应箱盖11是否盖上的限位开关8,在回温箱体10中安装载具2,载具2与步进电机6的动力输出端连接,步进电机6能够驱动载具2进行转动,在载具2上布置有若干银胶插孔3和指示灯1,银胶插孔3内设有顶珠7和微动开关,每个指示灯1分别对应一个银胶插孔3,当银胶插孔3中插入银胶时,相应的指示灯1将会亮起,指示灯1采用LED。
本实用新型所述银胶自动回温设备的工作过程:将从冷藏中拿出来的银胶根据银胶自身的身份信息选择分类选择一一插入银胶插孔3,每插入一支银胶对应的指示灯1将会亮起,步进电机6带动载具2开始运转,同时电磁锁8锁住箱盖11,直到设备停止或者回温结束时才能将箱盖11打开。本实用新型将银胶从冷藏柜中取出后在常温中回复原有的活性,在回温过程中设备的载具一直在转动,带动银胶运动起来,使银粉分子也随之运动起来,保证银粉不沉淀。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造