[实用新型]卡点、石墨舟片及石墨舟有效
申请号: | 201721154436.1 | 申请日: | 2017-09-11 |
公开(公告)号: | CN207183244U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 李苗苗;周海斌 | 申请(专利权)人: | 上海亿横精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 李思霖 |
地址: | 201600 上海市松江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 | ||
1.一种卡点,其特征在于,包括固定部(1)和卡紧部(2),所述卡紧部(2)与所述固定部(1)之间形成有卡槽(3),所述固定部(1)用于与石墨舟片可拆卸式固定连接,所述卡槽(3)用于卡入硅片(5);所述卡紧部(2)自其外沿向内设有缺口。
2.根据权利要求1所述的卡点,其特征在于,所述缺口位于所述卡紧部(2)端部靠近中间的位置,且所述卡紧部(2)上缺口的两侧均形成卡紧头。
3.根据权利要求2所述的卡点,其特征在于,所述缺口为“U”型缺口(4)。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的卡点,其特征在于,所述卡紧部(2)为圆形,所述卡紧部(2)上沿其圆周设有至少一个缺口;所述固定部(1)也为圆形。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的卡点,其特征在于,所述卡紧部(2)为菱形,所述缺口为两个,且分别设于所述卡紧部(2)上呈锐角的两个角上。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的卡点,其特征在于,所述卡紧部(2)包括长方形部和弧形部,所述弧形部为两个,且分别设于所述长方形部的两个短边上,所述缺口为两个,且分别设于所述弧形部上。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的卡点,其特征在于,所述卡紧部(2)为三角形,所述缺口为三个,且分别设于所述卡紧部(2)的三个角上。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的卡点,其特征在于,所述卡紧部(2)为两个,且两个所述卡紧部(2)分别对称设于所述固定部(1)的两侧。
9.一种石墨舟片,其特征在于,包括舟片本体和权利要求1-8中任一项所述的卡点,所述舟片本体上沿其长度方向设有多个硅片位,所述舟片本体上靠近所述硅片位的位置分散设有多个安装孔,所述安装孔与所述卡点的固定部(1)相匹配。
10.一种石墨舟,其特征在于,包括权利要求9所述的石墨舟片,所述石墨舟片为多个,且沿其厚度方向依次并列排布,多个所述石墨舟片的两端均设有相对应的连接孔,位于同一侧的多个所述连接孔中穿设有石墨杆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造