[实用新型]一种LED灯防水结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及灯具技术领域，特别是一种LED灯防水结构。

背景技术

现有的部分LED灯中，多采用集成灯珠作为光源，集成灯珠与驱动器的焊接处通过灌胶实现密封防水，由于集成灯珠两侧的外电极距离集成灯珠底面有一定高度，对焊接在外电极上的连接位置灌胶，胶体未凝结时很容易向四周流动分散，防水效果差，为保证胶体包覆连接位置，需要的胶用量很大，成本高；现有技术中还有将两侧外电极冲压掉，连接位置设置在集成灯珠本体的内电极上，再将胶灌在连接位置上密封，一方面，增设冲压工序，增加了工作量和成本，另一方面，由于焊接温度高，容易对集成灯珠造成损坏，且同样存在包覆连接位置需要的胶用量大、成本高的问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种结构简单、设计合理、成本低、防水性能好的LED灯防水结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种LED灯防水结构，包括壳体、面盖，以及设置在壳体内的集成灯珠和驱动器，还包括一限位组件和若干连接线，所述驱动器与集成灯珠的电极通过连接线相连接，限位组件设置在集成灯珠周边，限位组件内设有胶层，所述胶层能够包覆连接线与电极的连接位置。

优选的，所述限位组件包括围设在集成灯珠周边的框体。

优选的，所述框体通过螺丝固定在壳体上。

优选的，所述框体由塑料材质制成。

优选的，所述壳体在与面盖连接处设有环形卡槽，所述环形卡槽内设有防水圈。

本实用新型的有益效果是：通过在集成灯珠周边设置限位组件，所述驱动器可以与集成灯珠的电极连接，对连接线与电极的连接位置灌胶密封时，限位组件能够围住胶体并防止胶体向四周流动，胶体凝固后形成包覆连接位置的胶层，其结构简单、设计合理、性能稳定，在减少工序、降低成本的同时，防水效果佳，且防水等级可以达到IP67。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一实施例的结构示意图；

图2是图1中A部放大图；

图3是本实用新型中框体正面的结构示意图；

图4是本实用新型中框体背面的结构示意图；

图5是本实用新型中集成灯珠的结构示意图之一；

图6是本实用新型中集成灯珠的结构示意图之二。

具体实施方式

参照图1至图6，如图所示，一种LED灯防水结构，包括壳体、面盖，以及设置在壳体1内的集成灯珠2和驱动器3，还包括一限位组件和若干连接线6，所述驱动器3与集成灯珠2的电极通过连接线6相连接，限位组件设置在集成灯珠2周边，限位组件内设有胶层，所述胶层能够包覆连接线6与电极的连接位置。

通过设置限位组件，所述驱动器3可以与集成灯珠2的电极连接，此处的电极可以为设置在集成灯珠2两侧的外电极41，也可以为设置在集成灯珠2上的内电极42，对连接线6与电极的连接位置灌胶密封时，限位组件能够围住胶体并防止胶体向四周流动，胶体凝固后形成包覆连接位置的胶层，此时，密封连接位置所需的胶体量少，成本低，且密封、防水效果好，当壳体1和面盖之间不慎进水时，能够防止集成灯珠2损坏。

如图2、图3、图4所示，所述限位组件包括围设在集成灯珠2周边的框体5，在本实施例中，所述框体5上设有若干安装孔7，所述安装孔7的数量为四个且与集成灯珠2上的通孔8相对应，安装时，将框体5套设在集成灯珠2上，螺丝穿过安装孔7和通孔8，从而将框体5和集成灯珠2固定在壳体1上，此时，框体5围设在集成灯珠2周边，向连接线6与电极的连接位置灌胶时，框体5能够围住胶体并防止胶体向四周流动，胶体凝固后形成包覆连接位置的胶层，此时，密封连接位置所需的胶体量少，成本低，且密封效果好，防水等级可以达到IP67。

其中，所述框体5可以由金属材质或非金属材质制成，从成本的角度考虑，优选塑料材质，安装孔7一体成型在框体5上。

作为本实用新型的另一实施方式，所述限位组件可以一体成型在壳体1内，限位组件可以为一体成型在壳体1内的且与集成灯珠2的外形相匹配的安装槽，或现有技术中已经存在的控制胶体流动的其他方式实现，而不限于上述实施方式。

此外，所述壳体1在与面盖连接处设有环形卡槽，所述环形卡槽内设有防水圈9，面盖盖合在壳体1上，在防水圈9的作用下，防止水渗入壳体1内，形成防水屏障。

以上对本实用新型的较佳实施例进行了具体说明，当然，本实用新型还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应属于本实用新型的保护范围内。