[实用新型]一种晶振和移动终端

说明书

本实用新型提供了一种晶振，包括：基座、位于所述基座内的晶片以及与所述基座连接的金属上盖；其中，所述晶片的一端与所述基座固定连接，另一端悬空设置；所述晶片包括面向所述金属上盖的第一表面，所述第一表面上分别设有第一电极和第一凸起结构；所述第一凸起结构的厚度大于等于所述第一电极的厚度，以使所述晶片与所述金属上盖接触时，所述第一凸起结构与所述金属上盖接触。本实用新型实施例能够避免上述晶片的第一表面上的第一电极与上述金属上盖接触短路；进而避免上述晶片瞬间停振造成的移动终端整机卡死或者重启的故障；同时避免上述第一电极与上述金属上盖接触磨损，提高了晶片寿命。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别是涉及一种晶振和移动终端。

背景技术

晶振是集成电路中的一种重要元器件。晶振主要通过有源激励或者无源电抗网络在晶片的上下表面产生交变电场，而晶片由于压电效应产生有规律的振荡；所述振荡的频率通常具有较高的准确度，能够作为基本的时钟信号；所述时钟信号再经由频率发生器的倍频或者分频后，就可以进一步得到电路中所常用的计数脉冲、时钟周期等。晶振具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等优点，被广泛地应用于手机、手提电脑、可穿戴式设备等移动终端中。

参照图1，示出了现有的一种晶振的结构示意图，如图1所示，现有的晶振通常可以包括：基座101、晶片102以及金属上盖103，其中，晶片102 的一端通过银胶104固定在基座101上，另一端悬空设置；晶片102的上表面1021上设有第一电极10211；晶片102的下表面1022上设有第二电极 10221；金属上盖103为导体且接地。

在实际应用中，当移动终端跌落或者受到碰撞时，晶片102很容易发生大幅度的振荡、并使得晶片102的上表面上的第一电极与金属上盖103的底面接触短路，导致所述晶振的晶片瞬间停振，并最终使得移动终端出现整机卡死或者重启的故障。而限于客观应用需求，又无法增加上述晶片102和金属上盖103之间的距离来避免上述缺陷。

实用新型内容

有鉴于此，为了解决现有的移动终端中的晶振在移动终端跌落或者受到碰撞时晶片的第一电极容易与金属上盖接触短路，导致晶片瞬间停振、移动终端出现整机卡死或者重启的故障的问题，本实用新型提出了一种晶振和一种移动终端。

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种晶振，包括：基座、位于所述基座内的晶片以及与所述基座连接的金属上盖；其中，所述晶片的一端与所述基座固定连接，另一端悬空设置；所述晶片包括面向所述金属上盖的第一表面，所述第一表面上分别设有第一电极和第一凸起结构；所述第一凸起结构的厚度大于等于所述第一电极的厚度，以使所述晶片与所述金属上盖接触时，所述第一凸起结构与所述金属上盖接触。

本实用新型还公开了一种移动终端，包括一种晶振。

本实用新型包括以下优点：

在本实用新型实施例的晶振中，上述晶片的面向金属上盖的第一表面设有第一电极和第一凸起结构，且上述第一凸起结构的厚度大于等于上述第一电极的厚度，以使上述晶片与上述金属上盖接触时，上述第一凸起结构与上述金属上盖接触；在实际应用中，当移动终端跌落或者受到碰撞引起上述晶片发生大幅度的振荡时，上述第一凸起结构优先与上述金属上盖接触，降低上述晶片的振幅；这样，就可以阻碍上述晶片的第一表面上的第一电极与上述金属上盖接触短路；进而，可以避免上述晶片瞬间停振造成的移动终端整机卡死或者重启的故障；同时，避免上述第一电极与上述金属上盖接触磨损，提高了晶片寿命。

附图说明

图1是现有的一种晶振的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的一种晶振的结构示意图；

图3是本实用新型实施例的另一种晶振的结构示意图；

图4是本实用新型实施例的再一种晶振的结构示意图；