[实用新型]LED封装胶饼自动回温设备有效
申请号: | 201721156566.9 | 申请日: | 2017-09-08 |
公开(公告)号: | CN207217485U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 伍文杰;范俊 | 申请(专利权)人: | 无锡捷荣精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良,刘海 |
地址: | 214024 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | led 封装 自动 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种回温设备,尤其是一种LED封装胶饼自动回温设备,属于电子制造设备技术领域。
背景技术
现有技术中胶饼回温过程一般是将胶饼放置到氮气柜中,人工计时满一定时间之后取出胶饼,并在标签上手写胶饼的相关信息,贴在胶饼上。回温过程之中,设备门未上锁,容易被提前取走胶饼,或者在中途添加胶饼。另外,每一扇门内的胶饼信息时间都不一样,也容易出现混乱。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种LED封装胶饼自动回温设备,能够控制回温时间和回温有效期,准确性和可靠性更高。
按照本实用新型提供的技术方案,所述LED封装胶饼自动回温设备,其特征是:包括氮气柜、电脑、扫码枪和打印机,氮气柜中设置多个胶饼放置抽屉,所述胶饼放置抽屉由隔板分隔成若干个用于放置胶饼的放置区域,在每个放置区域均设置有用于感应胶饼有无的接近传感器,接近传感器的输出端连接电脑,用以向电脑传输相应放置区域中胶饼的放入信号;所述扫码枪和打印机均与电脑连接,扫码枪用于对胶饼进行扫码并将扫码信息传输至电脑,打印机用于打印胶饼标签。
进一步的,所述胶饼放置抽屉通过电磁锁与氮气柜锁住。
进一步的,在所述氮气柜顶部设置有声光报警器。
本实用新型具有以下优点:
(1)本实用新型采用电脑控制回温时间和回温有效期,准确性可靠性更高;
(2)本实用新型的胶饼抽屉上安装了电磁锁,防止在回温过程中被人打开门随意拿取或放置胶饼;
(3)本实用新型能够自动出标签,减少人工书写所带来的错误,标签内容较人工书写完善快速。
附图说明
图1为本实用新型所述胶饼回温设备的结构示意图。
图2为本实用新型所述胶饼回温设备的主视图。
图3为所述胶饼放置抽屉的结构示意图。
附图标记说明:1-胶饼放置抽屉、2-声光报警器、3-电脑、4-打印机、5-扫码枪、6-电磁锁、7-接近传感器、8-氮气柜。
具体实施方式
下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。
如图1、图2所示,本实用新型所述LED封装胶饼自动回温设备包括氮气柜8、电脑3、扫码枪5和打印机4,氮气柜8中设置多个胶饼放置抽屉1,胶饼放置抽屉1通过电磁锁6与氮气柜8锁住;如图3所示,所述胶饼放置抽屉1由隔板分隔成若干个用于放置胶饼的放置区域,在每个放置区域均设置有用于感应胶饼有无的接近传感器7,接近传感器7的输出端连接电脑3,用以向电脑3传输相应放置区域中胶饼的放入信号;所述扫码枪5和打印机4均与电脑3连接,扫码枪5用于对胶饼进行扫码并将扫码信息传输至电脑3,打印机4用于打印胶饼标签。
在所述氮气柜8顶部设置有声光报警器2,当电磁锁6解锁时声光报警器2进行报警。
本实用新型所述胶饼回温设备的工作过程:将需要回温的胶饼用扫码枪5扫码并依次放在抽屉里,接近传感器7感到有胶饼之后会在电脑3的显示屏进行显示,在电脑3上设定好参数即可开始,关闭氮气柜8的门,开始运行,氮气柜门通过电磁锁6与氮气柜8锁紧。在设定时间内氮气柜8的门无法打开,直到胶饼回温结束之后或者有权限者打开,电磁锁6解锁,声光报警器2报警,提示使用者回温结束,取出胶饼后打印机4自动打印胶饼标签。
本实用新型能够通过电脑设定时间等参数,将胶饼静置在常温状态下,保证静置的时间,慢慢使其恢复活性,准确性和可靠性更高;并根据胶饼的资料信息生成胶饼回温信息标签。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡捷荣精密机械有限公司,未经无锡捷荣精密机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721156566.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:LED封装银胶回温设备
- 下一篇:一种晶砣冷却装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造