[实用新型]一种贴片式LED封装颗粒

权利要求书

1.一种贴片式LED封装颗粒，包括封装体和设置于封装体内部的LED芯片，其特征在于：

在封装体的表面设置有若干同圆心的圆环形正三角形凸起，所述圆心正对所述LED芯片发光表面的中心，所述三角形凸起的斜面与底面的夹角大于第一夹角值且小于第二夹角值。

2.根据权利要求1所述的贴片式LED封装颗粒，其特征在于：

沿着圆心指向最外侧的圆环形正三角形凸起的方向，相连的圆环形正三角形凸起的间距逐步变小。

3.根据权利要求1所述的贴片式LED封装颗粒，其特征在于：

在封装体的侧边还设置有反射杯。

4.根据权利要求1所述的贴片式LED封装颗粒，其特征在于：

在封装体的表面上与圆心距离小于预设值的部位的不设置有圆环形正三角形凸起。

5.根据权利要求1所述的贴片式LED封装颗粒，其特征在于，所述沿着圆心指向最外侧的圆环形正三角形凸起的方向，相连的圆环形正三角形凸起的间距逐步变小，包括：

沿着圆心指向最外侧的圆环形正三角形凸起的方向，相连的圆环形正三角形凸起的间距按常数逐步递减。

6.根据权利要求1所述的贴片式LED封装颗粒，其特征在于：

所述圆环形正三角形凸起与封装体为一体成形。

7.根据权利要求1所述的贴片式LED封装颗粒，其特征在于：

所述圆环形正三角形凸起是通过刻蚀处理在封装体的表面。

8.根据权利要求1所述的贴片式LED封装颗粒，其特征在于：

所述圆环形正三角形凸起是通过激光处理在封装体的表面。

9.根据权利要求1所述的贴片式LED封装颗粒，其特征在于：

在所述贴片式LED封装颗粒的表面还设置有两个电极，所述两个电极分别通过金线连接到LED芯片的引脚。

10.根据权利要求1所述的贴片式LED封装颗粒，其特征在于：

在封装体中，沿着所述LED芯片的发光表面朝向封装体的表面的方向，依次包裹有折射率逐渐减小的材料。