[实用新型]一种新型封装电路的密闭结构有效
| 申请号： | 201721159906.3 | 申请日： | 2017-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN207135399U | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 戴萍 | 申请（专利权）人： | 扬州腾瑞三维打印科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人： | 周丹 |
| 地址： | 225000 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 封装 电路 密闭 结构 | ||
1.一种新型封装电路的密闭结构，包括塑胶壳(1)，其特征在于：所述塑胶壳(1)的内腔安装有PCB板(21)，所述PCB板(21)上安装有密闭套(2)，所述密闭套(2)的内壁焊接有固定块(3)，所述固定块(3)远离密闭套(2)的一侧焊接有线套(4)，所述线套(4)内安装有电路线材(5)，且电路线材(5)的两端均延伸至密闭套(2)外，所述密闭套(2)与线套(4)之间的腔体填充有缓冲泡沫棉(6)，所述密闭套(2)左右两侧的出口端均安装有分线盒(7)，所述分线盒(7)内开设有线槽(8)，所述电路线材(5)的一侧穿过线槽(8)并延伸至塑胶壳(1)外，所述线槽(8)上卡接有卡夹(9)，所述卡夹(9)的顶部卡接有卡壳(10)，所述卡壳(10)的内侧与分线盒(7)的外侧粘接有魔术贴(11)，所述分线盒(7)上开设有用于输线的输线孔(12)，所述塑胶壳(1)的左右两侧均开设有输线槽(13)，所述密闭套(2)的两侧均焊接有焊脚(15)，所述焊脚(15)的一侧与焊接在PCB板(21)上焊球(16)相焊接，所述塑胶壳(1)上开设有卡槽(17)，所述卡槽(17)内卡接有塑胶盖(18)。
2.根据权利要求1所述的一种新型封装电路的密闭结构，其特征在于：所述输线槽(13)上卡接有保护套(14)。
3.根据权利要求1所述的一种新型封装电路的密闭结构，其特征在于：所述塑胶盖(18)与塑胶壳(1)的连接处套接有密封垫(19)。
4.根据权利要求1所述的一种新型封装电路的密闭结构，其特征在于：所述线套(4)的内侧套接有绝缘套(20)。
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