[实用新型]一种晶闸管芯片切割夹具有效
申请号: | 201721160499.8 | 申请日: | 2017-09-11 |
公开(公告)号: | CN207199595U | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 刘东 | 申请(专利权)人: | 杭州西风半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/304;H01L21/78 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 | 代理人: | 尉伟敏,王金兰 |
地址: | 311100 浙江省杭州市余*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶闸管 芯片 切割 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种晶闸管技术领域,特别涉及一种晶闸管芯片切割夹具。
背景技术
随着科学技术的高速发展,对于电力电子器件的技术参数性能指标,以及参数一致性也要求越来越高。因此势必要不断提高工艺技术水平和工艺设备性能指标、工装夹具也要不断地提高改进创新。其目的是提高制造的电力电子器件质量和工艺成品率、工作效率、降低生产成本。
目前,晶闸管芯片的切割采用每个单独切割的方式进行,因此生产效率低,不利于批量生产,另外造成的废品率也比较高。
实用新型内容
本实用新型的目的提供一种晶闸管芯片切割夹具,节省了成本,并且提高生产效率。
为解决现有技术存在的问题,本实用新型提供一种晶闸管芯片切割夹具,该夹具包括排风桶,设置在排风桶内的多个吸头,所述吸头安装在吸头座上,所述吸头座与底座固定连接,所述底座与排风桶固定连接,所述排风桶为中控的腔体,内部腔体形成排风腔体,所述排风桶的圆周壁上设置有多个排风孔,用于空气的流通。
优选的,还包括旋转钢圈以及紧固连接件,所述紧固连接件将所述旋转钢圈固定在排风桶的外圆周处;所述旋转钢圈的圆周设置有多个排风孔,所述旋转钢圈的排风孔与排风桶的排风孔相对应,松弛紧固连接件后,旋转钢圈旋转,使排风通的排风孔与旋转钢圈的排风孔从连通过度部分连通,直到完全不连通。
优选的,所述旋转钢圈上的排风孔包括一长孔,所述紧固连接件设置于该长孔中,所述旋转钢圈旋转的角度为与所述长孔对应的圆弧角度。
优选的,所述保护盖板,所述保护盖板在切割夹具不使用时,覆盖在吸头表面。
优选的,所述排风桶的上端面上还设置有多个上进风孔。
优选的,在底座和吸盘座之间设置有密封圈。
优选的,所述排风桶上还设置有排风接头。
本实用新型的晶闸管芯片的切割夹具设置多个吸头,通过多个吸头实现多个芯片的同时切割,提高了生产效率。
附图说明
图1是本实用新型一种晶闸管芯片切割夹具的一种实施例的示意图;
图2是图1的A-A剖视图;
图3是本实用新型一种晶闸管芯片切割夹具中的旋转钢圈的一种实施例的示意图;
图4是图3的B-B的示意图。
图中:
1排风桶,11排风桶的排风孔,12排风腔体,13上进风口,2吸头,4紧固连接件,3旋转钢圈,31旋转钢圈的圆周壁,32连接孔,33旋转钢圈的排风孔,5吸头座、51吸盘安装孔,6密封圈,7底座,71连接螺孔,72定位孔,73抽真空孔,8排风接头,9保护盖板。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行详细说明。
参考图1-4所示,将闸管芯片切割夹具包括一种晶闸管芯片切割夹具,其特征在于,包括:排风桶1、吸头2、紧固连接件4、旋转钢圈3、吸头座5、密封圈6以及底座7。其中,吸头2设置于排风桶内,排风桶1与底座7固定连接,底座7与吸头座5固定连接,吸头座5与排风桶固定连接。
排风桶1,为中空的圆柱体,圆周壁上设置有多个排风孔11,内部空腔形成排风腔体12,上端面上设置有上进风口13,通过上进风口使切割硅渣被上进风孔进去的风吹下去带走,方便了残渣的清理。
吸头2,可以为多个,多个吸头可以根据生产中常用的芯片的类型进行设置,例如大吸头、中吸头和小吸头等。这样就可以在一次切割中切割出不同型号的芯片,既提高了生产效率,又能够利用边角料切割一些小尺寸的芯片,提高了原材料的利用率。
旋转钢圈3,呈薄壁圆环形状,设置于排风桶的外圆周上,通过紧固连接件与排风桶连接。旋转钢圈的圆周壁31上设置有多个排风孔33和一个连接孔32,该连接孔32可以为长孔。紧固连接件设置于该长孔中,这样当松弛紧固连接件时,旋转钢圈就可以沿长孔的长度方向进行旋转了。旋转钢圈的排风孔与排风桶上的排风孔相对应,因此当旋转钢圈进行旋转时,旋转钢圈排风孔与排风桶的排风桶之间的位置关系,可以从完全相同调整为部分相同,直到完全不相通,从而实现了对排风量的调整。
紧固连接件4,可以为螺钉、螺栓等紧固连接件。
吸盘座5,用于安装吸盘,设置有吸盘安装孔51。
底座7,设置于夹具的底部,设置有连接螺孔71、定位孔72以及抽真空孔73。其中连接螺孔71用于与吸盘座和排风桶连接;定位孔72用于定位夹具,抽真空孔73用于为抽真空提供通道。
密封圈6,设置于底座和吸盘座之间,提高了底座的密封性,提高了抽真空的效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造